[发明专利]光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置在审
申请号: | 201610101271.5 | 申请日: | 2012-08-10 |
公开(公告)号: | CN105733188A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 大西秀典;大田真也;福家一浩 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L71/02;C08K3/22;C08K3/36;C08G59/42;H01L33/60 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 半导体 装置 环氧树脂 组合 使用 | ||
1.一种光学半导体装置用环氧树脂组合物,所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器,所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物,
所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(E):
(A)环氧树脂;
(B)固化剂;
(C)白色颜料;
(D)无机填料;以及
(E)由以下结构式(1)表示的脱模剂:
其中Rm和Rn各自表示氢原子或单价烷基,且Rm和Rn可彼此相同或不同;k表示1至100的正数;且x表示1至100的正数,
其中所述成分(E)的含量为全部环氧树脂组合物的0.2至0.6重量%。
2.根据权利要求1所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物,其中所述成分(E)为由以下结构式(2)表示的脱模剂:
其中k表示28至48的整数;且x表示5至20的整数。
3.根据权利要求1所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物,其中作为成分(C)的所述白色颜料和作为成分(D)的所述无机填料的总含量为全部环氧树脂组合物的75至94重量%。
4.根据权利要求1所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物,其中作为成分(C)的所述白色颜料是二氧化钛。
5.根据权利要求1所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物,其中作为成分(A)的所述环氧树脂包含至少具有异氰脲酸环结构的环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物,其中作为成分(B)的所述固化剂是酸酐。
7.根据权利要求1所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物,进一步包含固化促进剂作为成分(F)。
8.根据权利要求1所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物,其中由所述环氧树脂组合物形成的所述反射器的表面在450至800nm的波长范围内具有80%以上的光反射率。
9.一种光学半导体装置,包含:
光学半导体装置用引线框,所述引线框具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器;以及
安装在所述引线框中的指定位置上的光学半导体元件,
其中所述反射器由根据权利要求1所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物形成。
10.根据权利要求9所述的光学半导体装置,其中由所述反射器围绕的包含所述光学半导体元件的区域封装有聚硅氧烷树脂。
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