[发明专利]光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置

说明书

本申请是申请日为2012年8月10日、申请号为201210284848.2、发明名称为“光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置用环氧树脂组合物可用作用于形成反射器(反射部)的材料，所述反射器反射由光学半导体元件(发光元件)发出的光以赋予指向性并形成在所述发光元件的周围。本发明进一步涉及使用所述环氧树脂组合物的光学半导体装置。

背景技术

如图1中所示，其内安装有光学半导体元件的常规光学半导体装置具有包含如下的构造：金属引线框1、安装在其上的光学半导体元件2和用于光反射的反射器3，所述反射器由树脂材料形成从而围绕所述光学半导体元件2的周围。随后，通常利用透明树脂如聚硅氧烷树脂将由所述反射器3围绕的包含光学半导体元件2的空间封装。图1中，标号4表示用于将形成在金属引线框1上的电极电路(未示出)与光学半导体元件2彼此电连接的接合线，且根据需要设置所述接合线4。

在这种光学半导体装置中，使用由聚邻苯二甲酰胺树脂(PPA)等表示的热塑性树脂通过注射成型来制造所述用于光反射的反射器3。随后，通常将白色颜料共混在上述热塑性树脂中以反射由所述光学半导体元件2发出的光(参见专利文献1)。

另一方面，在需要高耐热性的情况下，主要使用陶瓷材料形成相当于用于光反射的反射器3的部分(参见专利文献2)。以这种方式，在使用陶瓷材料形成相当于反射器3的部分的情况下，从包装的批量生产和成本等的观点来看，可能存在这种形成具有问题的情况。基于上述情况，在形成所述反射器3中通常使用上述热塑性树脂。

在使用热塑性树脂作为用于形成所述反射器3的材料的情况下，产生以下问题。即，最近，考虑到用于安装光学半导体装置的焊料材料已变为无铅化，焊料材料的熔点升高。结果，在表面安装型包装如上述光学半导体装置中，需要对于高温回流环境的耐热性。因此，对于在包装的焊料安装温度下的耐热变形性的要求和耐热变色性的要求、以及由于光学半导体装置2的功率增加而导致的长期耐热性的要求，如果使用上述热塑性树脂，则会在高温下发生变色等，随后，光反射效率的降低等成为问题。

为了克服所述问题，如果使用热固性树脂作为用于形成反射器3的材料，则可以获得用于形成具有优异的耐热变色性并具有良好的光反射性的反射器3的材料。

专利文献1：日本特开2002-283498号公报

专利文献2：日本特开2002-232017号公报

发明内容

然而，在使用热固性树脂作为用于形成反射器3的材料来形成热固性树脂组合物时，通常共混入脱模剂。然而，在这种情况下，如果添加大量的常用脱模剂，则会出现如下问题：利用这种热固性树脂组合物形成的反射器3的机械强度差，从而使其变脆。

鉴于上述这些情况而完成了本发明。本发明的目的在于提供一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，通过其可以获得具有优异的耐热变色性、能够赋予良好的光反射性、并具有优异的机械强度的反射器；以及提供一种使用其的光学半导体发光装置。

即，本发明涉及以下1至11项。

1.一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物，

所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(E)：

(A)环氧树脂；

(B)固化剂；

(C)白色颜料；

(D)无机填料；以及

(E)由以下结构式(1)表示的脱模剂：

其中Rm和Rn各自表示氢原子或单价烷基，且Rm和Rn可彼此相同或不同；k表示1至100的正数；且x表示1至100的正数。

2.根据项1所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物，其中所述成分(E)为由以下结构式(2)表示的脱模剂：

其中k表示28至48的整数；且x表示5至20的整数。

3.根据项1或项2所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物，其中所述成分(E)的含量为全部环氧树脂组合物的0.01至3.0重量％。

4.根据项1至3中任一项所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物，其中作为成分(C)的所述白色颜料和作为成分(D)的所述无机填料的总含量为全部环氧树脂组合物的75至94重量％。