[发明专利]软硬结合板及其制备方法

权利要求书

1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性基材层、层叠于所述柔性基材层上的铜箔层、贴设于所述铜箔层上的覆盖膜、层叠于所述覆盖膜上的硬质层以及叠设于所述硬质层上的线路层，所述线路层上开设有贯通至所述柔性基材层的开窗，且所述开窗为矩形窗口，所述开窗将所述线路层分成相对设置的两部分，所述柔性基材层对应所述开窗的部分完全曝露于所述开窗，并且所述柔性基材层曝露于所述开窗的部分连接于所述线路层的两部分之间，从而当需要对所述软硬结合板进行分板时，只需采用冲切模具将柔性基材层曝露于所述开窗的部分进行切除。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述线路层的两部分分别为第一部分和第二部分，所述第一部分上开设有贯通至所述铜箔层的接地孔，所述第二部分上设置有工艺边。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述接地孔的内壁贴设有电磁屏蔽膜。

4.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述铜箔层为两层，分别为设于所述柔性基材层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述覆盖膜为两层，分别为第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜贴设于所述第一铜箔层，所述第二覆盖膜贴设于所述第二铜箔层。

5.一种制备权利要求1所述软硬结合板的方法，其特征在于，其包括以下步骤：

在柔性基材层上刻蚀走线，得到铜箔层，所述铜箔层包括并排设置的走线区域、预留区域以及切边区域；

在所述铜箔层上贴合覆盖膜，以使所述覆盖膜完全覆盖所述铜箔层；

去除所述预留区域上的所有覆盖膜；

完全去除所述预留区域，以露出部分柔性基材层；

提供一块硬板，所述硬板包括并排设置的主板、连接板以及副板；

将所述硬板压合于所述覆盖膜上，以使所述主板以及所述副板分别与所述走线区域以及所述切边区域贴合设置；

去除所述连接板，以完全露出所述柔性基材层对应所述预留区域的部分，从而当需要对所述软硬结合板进行分板时，只需采用冲切模具将柔性基材层曝露于所述开窗的部分进行切除。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在步骤“去除所述连接板，以完全露出所述柔性基材层对应所述预留区域的部分”后，还包括以下步骤：

对所述主板部分进行钻孔，并贯通至所述铜箔层上，得到接地孔；

去除所述接地孔内的残余物。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述接地孔的孔壁贴设电磁屏蔽膜。

8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在步骤“去除所述连接板，以完全露出所述柔性基材层对应所述预留区域的部分”后，还包括以下步骤：

采用冲切模具对所述部分柔性基材层进行切除，以分离所述副板与所述主板。

9.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述副板上设置有工艺边。

10.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在步骤“去除所述预留区域上的所有覆盖膜”中，具体包括：

采用冲切模具对所述预留区域上的覆盖膜进行冲切，以去除所述覆盖膜。