[发明专利]软硬结合板及其制备方法

说明书

一种软硬结合板及制备方法，包括柔性基材层、层叠于柔性基材层上的铜箔层、贴设于铜箔层上的覆盖膜、层叠于覆盖膜上的硬质层及叠设于硬质层上的线路层，线路层设贯通至柔性基材层的开窗，以将线路层分成相对设置的两部分，柔性基材层部分曝露于开窗，柔性基材层连接于线路层的两部分之间。本发明实施例提供的软硬结合板及其制备方法，通过在线路层设贯通至柔性基材层的开窗，并利用柔性基材层曝露于开窗的部分连接线路层的两部分，从而当需要对该软硬结合板进行分板时，只需采用冲切模具将柔性基材层曝露于开窗的部分进行切除即可实现分板，避免进行多层硬质材料切除而有可能造成冲切模具出现损坏的情况，提高了冲切模具的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及其制备方法。

背景技术

软硬结合板因其同时具有软板和硬板的性质而使得其应用越来越广泛。

目前，在制作软硬结合板时，通常是分别生产出软板和硬板，然后再将软板与硬板压合连接。由于采用这种方式，软硬板与工艺边之间的连接筋是以硬板部分直接延伸的方式连接的，后续在进行分板时，由于连接筋上覆盖着硬板和软板，因此，分板模具需要冲切多层的硬板和软板才能成型。由于硬板的硬度较高，因此，在冲切时，多层叠加在一起的软板和硬板进行冲切有可能使得冲切模具受损，进而影响冲切模具的使用受命。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种防止冲切模具受损，提高冲切模具的使用寿命的软硬结合板及其制备方法。

第一方面，本发明提供一种软硬结合板，所述软硬结合板包括柔性基材层、层叠于所述柔性基材层上的铜箔层、贴设于所述铜箔层上的覆盖膜、层叠于所述覆盖膜上的硬质层以及叠设于所述硬质层上的线路层，所述线路层上开设有贯通至所述柔性基材层的开窗，以将所述线路层分成相对设置的两部分，所述柔性基材层部分曝露于所述开窗，并且所述柔性基材层曝露于所述开窗的部分连接于所述线路层的两部分之间。

其中，所述线路层的两部分分别为第一部分和第二部分，所述第一部分上开设有贯通至所述铜箔层的接地孔，所述第二部分上设置有工艺边。

其中，所述接地孔的内壁贴设有电磁屏蔽膜。

其中，所述铜箔层为两层，分别为设于所述柔性基材层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述覆盖膜为两层，分别为第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜贴设于所述第一铜箔层，所述第二覆盖膜贴设于所述第二铜箔层。

第二方面，本发明还提供了一种制备上述软硬结合板方法，该方法包括以下步骤：

在柔性基材层上刻蚀走线，得到铜箔层，所述铜箔层包括并排设置的走线区域、预留区域以及切边区域；

在所述铜箔层上贴合覆盖膜，以使所述覆盖膜完全覆盖所述铜箔层；

去除所述预留区域上的覆盖膜；

去除所述预留区域，以露出部分柔性基材层；

提供一块硬板，所述硬板包括并排设置的主板、连接板以及副板；

将所述硬板压合于所述覆盖膜上，以使所述主板以及所述副板分别与所述走线区域以及所述切边区域贴合设置；

去除所述连接板，以露出所述部分柔性基材层。

其中，在步骤“去除所述连接板，以露出所述部分柔性基材层”后，还包括以下步骤：

对所述主板部分进行钻孔，并贯通至所述铜箔层上，得到接地孔；

去除所述接地孔内的残余物。

其中，所述接地孔的孔壁贴设电磁屏蔽膜。

其中，在步骤“去除所述连接板，以露出所述部分柔性基材层”后，还包括以下步骤：