[发明专利]移动终端、软硬结合板及其制造方法

权利要求书

1.一种软硬结合板，其特征在于，包括基板和依次层叠在所述基板一侧的第一覆盖膜、第一PP片和第一铜箔层，所述第一覆盖膜通过粘胶贴附在所述基板的一侧，所述基板一侧上设有第一连接点，所述第一覆盖膜上与所述第一连接点对应位置处设有第一通孔，所述第一铜箔层和所述第一PP片上设有连通所述第一通孔的第一连通孔，所述第一连通孔和所述第一通孔通过镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点，所述第一连通孔在所述第一覆盖膜上的投影包含于所述第一通孔，且所述第一通孔邻近所述第一连通孔的边缘与所述第一连通孔邻近所述第一通孔的边缘之间设有间距。

2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一通孔边缘距离所述第一连通孔边缘距离大于0.1mm。

3.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-2任意一项所述的软硬结合板。

4.一种软硬结合板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一覆盖膜和一侧上设有第一连接点的基板，在所述第一覆盖膜上开设第一通孔；所述第一通孔对准所述第一连接点后将所述第一覆盖膜通过粘胶贴附到所述基板上；将第一PP片压合到所述第一覆盖膜；将第一铜箔层压合到所述第一PP片上；在所述第一铜箔层和所述第一PP片上开设第一连通孔，以连通所述第一通孔；在所述第一连通孔和所述第一通孔中镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点，所述第一连通孔在所述第一覆盖膜上的投影包含于所述第一通孔，且所述第一通孔邻近所述第一连通孔的边缘与所述第一连通孔邻近所述第一通孔的边缘之间设有间距。

5.如权利要求4所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述第一通孔边缘距离所述第一连通孔边缘距离大于0.1mm。

6.如权利要求4所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，在所述第一连通孔和所述第一通孔中镀铜后，还包括如下步骤：提供第二覆盖膜并在所述第二覆盖膜上开设第二通孔；所述第二通孔对准所述基板另一侧的第二连接点后将所述第二覆盖膜通过粘胶贴附到所述基板上；将第二PP片压合到所述第二覆盖膜；将第二铜箔层压合到所述第二PP片上；在所述第二铜箔层和所述第二PP片上开设第二连通孔，以连通所述第二通孔；在所述第二连通孔和所述第二通孔中镀铜以电性连接所述第二铜箔层和所述第二连接点，所述第二连通孔在所述第二覆盖膜上的投影包含于所述第二通孔，且所述第二通孔邻近所述第二连通孔的边缘与所述第二连通孔邻近所述第二通孔的边缘之间设有间距。

7.如权利要求6所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述第二通孔边缘距离所述第二连通孔边缘距离大于0.1mm。