[发明专利]移动终端、软硬结合板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种移动终端、软硬结合板及其制造方法。

背景技术

软硬结合板是同时包括有相互连接的柔性电路板与硬性电路板的电路板结构，其既能够具有柔性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中通常将多个铜箔层进行压合，铜箔层上贴附有覆盖膜，多个铜箔层之间通过连通孔的方式连接导通，在打连通孔需要穿覆盖膜，由于覆盖膜上涂覆有粘胶，在打完连通孔后会有部分粘胶残留在连通孔中。在对连通孔进行电镀时，由于残留的粘胶的存在会使得连通孔中铜厚不均匀，甚至导致镀铜连接不连续、镀铜断裂等异常现象的发生，降低了软硬结合板的生产良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软硬结合板，该软硬结合板能够防止连通孔中镀铜断裂、不连续等异常的现象的发生。

本发明的另一目的在于提供采用上述软硬结合板的移动终端。

本发明的另一目的在于提供一种上述软硬结合板的制造方法。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

本发明提供一种软硬结合板，其中，包括基板和依次层叠在所述基板一侧的第一覆盖膜、第一PP片和第一铜箔层，所述第一覆盖膜通过粘胶贴附在所述基板的一侧，所述基板一侧上设有第一连接点，所述第一覆盖膜上与所述第一连接点对应位置处设有第一通孔，所述第一铜箔层和所述第一PP片上设有连通所述第一通孔的第一连通孔，所述第一连通孔和所述第一通孔通过镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点。

其中，所述第一连通孔在所述第一覆盖膜上的投影包含于所述第一通孔。

其中，所述第一通孔边缘距离所述第一连通孔边缘距离大于0.1mm。

本发明还提供一种移动终端，包括上述任意一项所述的软硬结合板。

本发明还提供一种软硬结合板的制造方法，包括如下步骤：提供第一覆盖膜和一侧上设有第一连接点的基板，在所述第一覆盖膜上开设第一通孔；所述第一通孔对准所述第一连接点后将所述第一覆盖膜通过粘胶贴附到所述基板上；将第一PP片压合到所述第一覆盖膜；将第一铜箔层压合到所述第一PP片上；在所述第一铜箔层和所述第一PP片上开设第一连通孔，以连通所述第一通孔；在所述第一连通孔和所述第一通孔中镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点。

其中，所述第一连通孔在所述覆盖膜上的投影包含于所述第一通孔。

其中，所述第一通孔边缘距离所述第一连通孔边缘距离大于0.1mm。

其中，在所述第一连通孔和所述第一通孔中镀铜后，还包括如下步骤：提供第二覆盖膜并在所述第二覆盖膜上开设第二通孔；所述第二通孔对准所述基板另一侧的第二连接点后将所述第二覆盖膜通过粘胶贴附到所述基板上；将第二PP片压合到所述第二覆盖膜；将第二铜箔层压合到所述第二PP片上；在所述第二铜箔层和所述第二PP片上开设第二连通孔，以连通所述第二通孔；在所述第二连通孔和所述第二通孔中镀铜以电性连接所述第二铜箔层和所述第二连接点。

其中，所述第二连通孔在所述覆盖膜上的投影包含于所述第二通孔。

其中，所述第二通孔边缘距离所述第二连通孔边缘距离大于0.1mm。

本发明实施例具有如下优点或有益效果：

本发明中通过预先在覆盖膜上与基板上的连接点相对应的位置设置通孔，在铜箔层和PP片上开设连通所述通孔的连通孔，所述连通孔和所述通孔中镀铜以电性连接所述铜箔层和所述连接点。通过本发明可以防止在覆盖膜上钻孔时有粘胶残留，造成连通孔中镀铜断裂、不连续等异常的现象的发生，达到提高软硬结合板的生产良率的技术效果。本发明的制造方法先在覆盖膜上设置通孔，再将覆盖膜贴附于基板上，防止在覆盖膜上钻孔时有粘胶残留，造成连通孔中镀铜断裂、不连续等异常的现象的发生，达到提高软硬结合板的生产良率的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明第一种实施方式结构示意图；

图2是本发明第二种实施方式结构示意图。

具体实施方式