[发明专利]一种软硬结合板及移动终端在审
申请号: | 201610105400.8 | 申请日: | 2016-02-25 |
公开(公告)号: | CN105578755A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 曾元清 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/18 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 软硬 结合 移动 终端 | ||
1.一种软硬结合板,其特征在于,包括层叠设置的多个金属层,在所述多个 金属层之间通过绝缘层隔开,所述多个金属层包括:第一元件层,所述第一元 件层被设置为外层;第二元件层,所述第二元件层被设置为外层;第一接地层, 所述第一接地层与所述第一元件层相邻;第二接地层,所述第二接地层与所述 第二元件层相邻;第一接地盲孔,所述第一接地盲孔中镀铜以电性连接所述第 一元件层与所述第一接地层,第二接地盲孔,所述第二接地盲孔中镀铜以电性 连接所述第二元件层与所述第二接地层。
2.如权利要求1所述的软硬结合板,其特征在于,所述多个金属层还包括: 电源层和信号层,所述电源层和所述信号层层叠设置在所述第一接地层和所述 第二接地层之间。
3.如权利要求2所述的软硬结合板,其特征在于,所述第一接地层和所述第 二接地层的厚度大于所述电源层和所述信号层的厚度。
4.如权利要求3所述的软硬结合板,其特征在于,所述第一接地层和所述第 二接地层的厚度介于25微米到60微米之间。
5.如权利要求3所述的软硬结合板,其特征在于,所述电源层和所述信号层 的厚度介于15微米到20微米之间。
6.如权利要求2所述的软硬结合板,其特征在于,所述信号层的载流量为 10安培每平方毫米。
7.如权利要求1所述的软硬结合板,其特征在于,所述绝缘层为半固化片。
8.如权利要求1所述的软硬结合板,其特征在于,所述金属层材料为铜箔。
9.如权利要求1所述的软硬结合板,其特征在于,所述第一元件层和所述第 二元件层外侧涂覆有油墨层。
10.一种移动终端,其特征在于,包括权利要求1-9任意一项所述的软硬结 合板。
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