[发明专利]一种软硬结合板及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及软硬结合板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种软硬结合 板和移动终端。

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双 面电路板往多层电路板方向发展。多层软硬结合板是指具有多层导电线路的软 硬结合板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用。

在设计多层软硬结合板之前，设计者需要首先根据电路的规模、尺寸的要 求来确定所采用的软硬结合板结构，也就是决定采用4层、6层、8层，还是更 多层数的软硬结合板。确定层数的要求之后，再确定内层的放置位置以及如何 在这些层上分布不同的信号，这就是多层软硬结合板层叠结构的选择问题，多 层软硬结合板主要由元件层、信号层、接地层、电路电源层等组成。通常接地 层会放置在最内层，然后在其他层上设置过孔，元件层通过过孔连接到所述接 地层。但现在的多层软硬结合板的体积不断在缩小，内层的过孔过多会造成软 硬结合板的自身强度不够，容易断裂等。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构强度高，不易断裂的软硬结合板。

本发明的另一目的在于提供一种采用上述软硬结合板的移动终端。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

本发明提供一种软硬结合板，包括层叠设置的多个金属层，在所述多个金 属层之间通过绝缘层隔开，所述多个金属层包括：第一元件层，所述第一元件 层被设置为外层；第二元件层，所述第二元件层被设置为外层；第一接地层， 所述第一接地层与所述第一元件层相邻；第二接地层，所述第二接地层与所述 第二元件层相邻；第一接地盲孔，所述第一接地盲孔中镀铜以电性连接所述第 一元件层与所述第一接地层，第二接地盲孔，所述第二接地盲孔中镀铜以电性 连接所述第二元件层与所述第二接地层。

其中，所述多个金属层还包括：电源层和信号层，所述电源层和所述信号 层层叠设置在所述第一接地层和所述第二接地层之间。

其中，所述第一接地层和所述第二接地层的厚度大于所述电源层和所述信 号层的厚度。

其中，所述第一接地层和所述第二接地层的厚度介于25微米到60微米之 间。

其中，所述电源层和所述信号层的厚度介于15微米到20微米之间。

其中，所述信号层的载流量为10安培每平方毫米。

其中，所述绝缘层为半固化片。

其中，所述金属层材料为铜箔。

其中，所述第一元件层和所述第二元件层外侧涂覆有油墨层。

本发明提供一种移动终端，其中，包括上述任意一项所述的软硬结合板。

本发明实施例具有如下优点或有益效果：

本发明中软硬结合板两侧的元件层各自对应一个接地层，并且所述接地层 与相应的元件层相邻设置，使得所述元件层与所述接地层直接可以通过盲孔电 性连接，实现减少了软硬结合板中通孔数量的目的，达到提高软硬结合板结构 强度的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述 中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付 出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的软硬结合板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不 是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创 造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实 施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的 方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的 装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为 对本发明的限制。