[发明专利]软硬结合板的制备方法

权利要求书

1.一种软硬结合板的制备方法，其特征在于，包括：

确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的交界线；

提供半固化片，将所述半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽；

提供软板及硬板，将所述软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间；

将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起，所述半固化片溢胶时，溢到所述槽内，所述槽用于防止所述溢胶流到所述柔性区；

以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。

2.如权利要求1所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，所述“将所述半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽”包括：

将所述半固化片的对应于所述交界线的部位及对应于所述交界线两侧的距离所述交界线0.6mm至1.2mm范围内的部位去除，形成宽度均匀的槽，使所述槽的宽度在1.2mm至2.4mm的范围内。

3.如权利要求1所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，所述“将半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽”包括：

将所述半固化片的对应于所述交界线的部位及对应于所述交界线两侧的距离所述交界线0.8mm范围内的部位去除，形成宽度均匀的槽，使所述槽的宽度为1.6mm。

4.如权利要求1至3任一项所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，在所述“将软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间”之前还包括：

提供一柔性基材，所述柔性基材上设置有导体层，将所述导体层蚀刻成所需的电路，在所述电路上设置覆盖膜，以保护所述电路，形成所述软板；

提供第一刚性基材，所述第一刚性基材具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上分别设置有导体层，将所述第二表面的导体层蚀刻成电路，形成第一硬板；

提供第二刚性基材，所述第二刚性基材具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面上分别设置有导体层，将所述第三表面的导体层蚀刻成电路，形成第二硬板；

所述硬板包括所述第一硬板和所述第二硬板。

5.如权利要求4所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，所述“将软板、所述半固化片及硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间”包括：

所述半固化片包括第一半固化片和第二半固化片；

依次将所述第一半固化片、所述软板、所述第二半固化片及所述第二硬板对位且层叠于所述第一硬板，并使所述第一硬板的第二表面朝向所述软板，使所述第二硬板的第三表面朝向所述软板。

6.如权利要求5所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，在所述“将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起”之后还包括：

在层压后的所述软板、所述半固化片及所述硬板上钻孔，并对所述孔进行金属化，以将所述软板和所述硬板导通；

将所述第一硬板的所述第一表面的导体层及所述第二硬板的所述第四表面的导体层蚀刻成电路；

在所述第一硬板的所述第一表面及所述第二硬板的所述第四表面的电路上设置电路保护层。

7.如权利要求1所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，所述“以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除”具体为：

以所述交界线为基准，通过激光切割的方式将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。

8.如权利要求1所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，所述“以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除”具体为：

以所述交界线为基准，通过化学蚀刻的方式将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。

9.如权利要求1所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，所述半固化片由环氧树脂和玻璃纤维布制备而得。