[发明专利]软硬结合板的制备方法

说明书

本发明公开一种软硬结合板的制备方法，包括：确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的交界线；提供半固化片，将所述半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽；提供软板及硬板，将所述软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间；将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起；以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。所述软硬结合板的制备方法可以避免软硬结合板的刚性区和柔性区的交界处溢胶，避免由溢胶所引起的对柔性区的覆盖膜和电路的损伤。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种软硬结合板的制备方法。

背景技术

随着科学技术的发展，各个领域均需要各种电气仪器设备，电路板成为市场及生活中极为重要的一部分，在各个领域里应用广泛，例如，电子消费品、航天航空、医疗、办公等领域，其中，软硬结合板因其兼具刚性电路板(Printed Circuit Boards，PCB)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的优点而更受青睐。软硬结合板由刚性电路板和柔性电路板压制而成，成品包括刚性区和柔性区，刚性区是用于满足需要一定承载力的电性部件的要求，而柔性部分则是用于满足需要活动或弯折的电性部件的要求。

在现有技术中，通常是将整块完整的硬板、完整的半固化片及软板直接层叠后压合，然后将硬板的对应于柔性区的部位去除(该过程通常称为开盖)，形成柔性区。然而，将整块硬板、整块半固化片及软板直接层叠后压合，开盖后，可看到刚性区和柔性区的交界处通常会有过大尺寸的溢胶，即半固化片融化后又凝固所形成的胶在开盖过程中有多余的胶无法去除，且由刚性区和柔性区的交界处向所述柔性区伸出，这样会使柔性区的可弯折性变差，且由于所述溢胶太硬，在弯折过程中容易刺坏所述柔性区的覆盖膜，进而会损坏柔性区的电路。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种软硬结合板的制备方法，所述软硬结合板的制备方法可以避免软硬结合板的刚性区和柔性区的交界处的溢胶，避免由溢胶所引起的对柔性区的覆盖膜和电路的损伤。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种软硬结合板的制备方法，包括：

确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的交界线；

提供半固化片，将所述半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽；

提供软板及硬板，将所述软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间；

将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起，所述半固化片溢胶时，溢到所述槽内；

以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。

其中，所述“将半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽”包括：

将所述半固化片的对应于所述交界线的部位及对应于所述交界线两侧的距离所述交界线0.6mm至1.2mm范围内的部位去除，形成宽度均匀的槽，使所述槽的宽度在1.2mm至2.4mm的范围内。

其中，所述“将半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽”包括：

将所述半固化片的对应于所述交界线的部位及对应于所述交界线两侧的距离所述交界线0.8mm范围内的部位去除，形成宽度均匀的槽，使所述槽的宽度为1.6mm。

其中，在所述“将软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间”之前还包括：