[发明专利]软硬结合板及终端

权利要求书

1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两个柔性电路基板和 硬质绝缘层，每个所述柔性电路基板包括柔性基材层、铜箔层和覆盖膜，所述 铜箔层贴合于所述柔性基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层，并覆盖所述 铜箔层，所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，每个所述柔性电路基 板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和 所述第二铜箔层分别贴合于所述柔性基材层相对两侧，所述硬质绝缘层贴合于 所述第一铜箔层，所述覆盖膜贴合于所述第二铜箔层。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基材层设有 信号过孔，所述信号过孔内设置信号导体，所述信号导体连接于所述第一铜箔 层和所述第二铜箔层。

4.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基材层设有 接地过孔，所述接地过孔内设置接地导体，所述接地导体连接于所述第一铜箔 层和所述第二铜箔层。

5.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述覆盖膜对应所述 硬质绝缘层设有焊接孔，所述焊接孔内焊接有电连接所述第二铜箔层的电气元 件。

6.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬质绝缘层设有 通孔，所述通孔内设置导电体，所述导电体电连接于两个所述柔性电路基板的 铜箔层。

7.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬质绝缘层的两 侧设置粘胶层，两层所述粘胶层分别粘接于两个所述柔性电路基板。

8.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基材层包括 两个非折弯区和连接于两个非折弯区之间的折弯区，所述软硬结合板包括两层 所述硬质绝缘层，两层所述硬质绝缘层分别对应两个所述非折弯区贴合于所述 柔性电路基板。

9.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬质绝缘层采用 聚乙烯材质。

10.一种终端，其特征在于，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板 以及如权利要求1～9任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体 内部，并与所述主板电连接。