[发明专利]软硬结合板及终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种软硬结合板及终端。

背景技术

软硬结合板是柔性线路板与硬性线路板的结合，将柔性线路板和硬性线路 板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB 特性的线路板，因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同 时具备FPC生产设备与PCB生产设备，因而导致生产成本较高，且工序复杂， 影响生产效率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种可以提高生产效率的软硬结合板及终端。

本发明提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括两个柔性电路基 板和硬质绝缘层，每个所述柔性电路基板包括柔性基材层、铜箔层和覆盖膜， 所述铜箔层贴合于所述柔性基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层，并覆盖 所述铜箔层，所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间。

其中，每个所述柔性电路基板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和 第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别贴合于所述柔性基材层相 对两侧，所述硬质绝缘层贴合于所述第一铜箔层，所述覆盖膜贴合于所述第二 铜箔层。

其中，所述柔性基材层设有信号过孔，所述信号过孔内设置信号导体，所 述信号导体连接于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层。

其中，所述柔性基材层设有接地过孔，所述接地过孔内设置接地导体，所 述接地导体连接于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层。

其中，所述覆盖膜对应所述硬质绝缘层设有焊接孔，所述焊接孔内焊接有 电连接所述第二铜箔层的电气元件。

其中，所述硬质绝缘层设有通孔，所述通孔内设置导电体，所述导电体电 连接于两个所述柔性电路基板的铜箔层。

其中，所述硬质绝缘层的两侧设置粘胶层，两层所述粘胶层分别粘接于两 个所述柔性电路基板。

其中，所述柔性基材层包括两个非折弯区和连接于两个非折弯区之间的折 弯区，所述软硬结合板包括两层所述硬质绝缘层，两层所述硬质绝缘层分别对 应两个所述非折弯区贴合于所述柔性电路基板。

其中，所述硬质绝缘层采用聚乙烯材质。

本发明还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的 主板以及上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部， 并与所述主板电连接。

本发明的软硬结合板及终端，通过所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电 路基板之间，并覆盖部分所述铜箔层，使得所述柔性电路基板在对应所述硬质 绝缘层处形成硬性线路板结构，在超出所述硬质绝缘层部分形成柔性线路板结 构，从而仅需要使用柔性电路基板的生产设备即可完成软硬结合板的制作，从 而减小所述软硬结合板的生产成本，提高所述软硬结合板的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的 附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施 方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的软硬结合板的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进 行清楚、完整地描述。

请参阅图1，本发明提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括 两个柔性电路基板10和硬质绝缘层20，每个所述柔性电路基板10包括柔性基 材层11、铜箔层12和覆盖膜13，所述铜箔层12贴合于所述柔性基材层11上， 所述覆盖膜13贴合于所述铜箔层12，并覆盖所述铜箔层12，所述硬质绝缘层 20贴合于两个所述柔性电路基板10之间，并覆盖部分所述铜箔层12。可以理 解的是，所述软硬结合板100应用于终端中，该终端可以是手机、平板电脑、 笔记本电脑等。所述软硬结合板100负责终端内部电子元件之间的导电。

通过所述硬质绝缘层20贴合于两个所述柔性电路基板10之间，并覆盖部 分所述铜箔层12，使得所述柔性电路基板10在对应所述硬质绝缘层10处形成 硬性线路板结构，在超出所述硬质绝缘层部分形成柔性线路板结构，从而仅需 要使用柔性电路基板的生产设备即可完成软硬结合板的制作，从而减小所述软 硬结合板的生产成本，提高所述软硬结合板的生产效率。