[发明专利]头戴式电子装置及头戴式电子装置软垫有效
申请号: | 201610105943.X | 申请日: | 2016-02-26 |
公开(公告)号: | CN107132654B | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 陈韦仁;张志麟 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | G02B27/01 | 分类号: | G02B27/01 |
代理公司: | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 头戴式 电子 装置 软垫 | ||
1.一种头戴式电子装置,其特征在于,包括:
壳体组件,包括相对的内表面及外表面,其中该内表面包括至少一内孔洞,该外表面包括至少一外孔洞,该至少一内孔洞与该至少一外孔洞连通且位置错开;
电子主体;以及
延伸件,延伸自该电子主体,且适于接触使用者,该电子主体与该延伸件的至少一者包括该壳体组件,
其中该延伸件从该电子主体的边缘凸伸出来而呈中空罩的形状,该至少一内孔洞与该至少一外孔洞位于该延伸件上,
其中该延伸件包括连接于该电子主体的支撑部及配置在该支撑部上的软垫,该软垫用来接触使用者的脸部,该支撑部包括该至少一内孔洞与该至少一外孔洞,其中该至少一内孔洞的面积大于该至少一外孔洞的面积。
2.如权利要求1所述的头戴式电子装置,其特征在于,其中该软垫包括位于相对两面的软垫内孔洞及软垫外孔洞,该软垫内孔洞与该软垫外孔洞连通且位置错开。
3.如权利要求2所述的头戴式电子装置,其特征在于,其中该软垫内孔洞的面积大于该软垫外孔洞的面积。
4.如权利要求1所述的头戴式电子装置,其特征在于,其中该壳体组件包括内壳体及罩覆于该内壳体外且与该内壳体间隔一距离的外壳体,该壳体组件的该内表面位于该内壳体,且该壳体组件的该外表面位于该外壳体。
5.如权利要求4所述的头戴式电子装置,其特征在于,其中该内壳体包括多个该内孔洞,该外壳体包括多个该外孔洞,该些内孔洞连通于该些外孔洞,且该些内孔洞的数量对应于该些外孔洞的数量。
6.如权利要求4所述的头戴式电子装置,其特征在于,其中该内壳体包括多个该内孔洞,该外壳体包括多个该外孔洞,该些内孔洞连通于该些外孔洞,且该些内孔洞的数量不对应于该些外孔洞的数量。
7.如权利要求1所述的头戴式电子装置,其特征在于,还包括:
吸光涂层,涂布在该壳体组件上。
8.如权利要求7所述的头戴式电子装置,其特征在于,其中该壳体组件包括内壳体及罩覆于该内壳体外且与该内壳体间隔一距离的外壳体,该壳体组件的该内表面位于该内壳体,该壳体组件的该外表面位于该外壳体,该吸光涂层涂布在该内壳体的外表面与该内表面以及该外壳体的该外表面与内表面。
9.一种头戴式电子装置软垫,适于配置在头戴式电子装置上,该头戴式电子装置包括电子主体与连接于该电子主体的支撑部,该头戴式电子装置软垫适于配置在该支撑部上,其特征在于,该头戴式电子装置软垫包括:
位于相对两面的软垫内孔洞及软垫外孔洞,对应该软垫外孔洞的一侧适于接触使用者的脸部,该软垫内孔洞与该软垫外孔洞连通且位置错开,其中该软垫内孔洞的面积大于该软垫外孔洞的面积。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏达国际电子股份有限公司,未经宏达国际电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610105943.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:3D成像模块
- 下一篇:二维量子点显示系统和方法