[发明专利]头戴式电子装置及头戴式电子装置软垫有效

专利信息
申请号: 201610105943.X 申请日: 2016-02-26
公开(公告)号: CN107132654B 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 陈韦仁;张志麟 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: G02B27/01 分类号: G02B27/01
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 头戴式 电子 装置 软垫
【说明书】:

发明公开一种头戴式电子装置及头戴式电子装置软垫。头戴式电子装置包括壳体组件。壳体组件包括相对的内表面及外表面,其中内表面包括至少一内孔洞,外表面包括至少一外孔洞,内孔洞与外孔洞连通且位置错开。本申请更提出一种头戴式电子装置软垫。

技术领域

本发明涉及一种电子装置及电子装置软垫,且特别是涉及一种头戴式电子装置及头戴式电子装置软垫。

背景技术

随着科技产业日益发达,电子装置的型态、使用功能以及使用方式越来越多元,可直接配带在使用者身体上的穿戴式(wearable)电子装置也因应而生。头戴式电子装置的种类相当多,以眼罩类型等头戴式电子装置为例,使用者配戴上此类电子装置之后,除了可以看到立体影像之外,影像还会随着使用者头部转动而变,可提供使用者更身历其境的感受。

然而,此类头戴式电子装置在长时间配戴下,可能因使用者流汗或是体温升高,头戴式电子装置在与使用者接触的部位容易产生湿气,而让使用者觉得闷热。另外,若头戴式电子装置会提供影像,为了让使用者有更好的体验,在使用过程中也必须要注意漏光,以避免影响影像品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种头戴式电子装置,其可排出湿气且具有较低的漏光程度。

本发明的再一目的在于提供一种头戴式电子装置软垫,其可排出湿气且具有较低的漏光程度。

为达上述目的,本发明的一种头戴式电子装置,包括壳体组件,包括相对的内表面及外表面,其中内表面包括至少一内孔洞,外表面包括至少一外孔洞,内孔洞与外孔洞连通且位置错开。

在本发明的一实施例中,上述的头戴式电子装置更包括电子主体以及延伸件。延伸件延伸自电子主体,且适于接触使用者,电子主体与延伸件的至少一者包括壳体组件。

在本发明的一实施例中,上述的延伸件从电子主体的边缘凸伸出来而呈中空罩的形状,内孔洞与外孔洞位于该延伸件上。

在本发明的一实施例中,上述的延伸件包括连接于电子主体的支撑部及配置在支撑部上软垫,支撑部包括内孔洞与外孔洞。

在本发明的一实施例中,上述的软垫包括位于相对两面的软垫内孔洞及软垫外孔洞,软垫内孔洞与软垫外孔洞连通且位置错开。

在本发明的一实施例中,上述的软垫内孔洞的面积大于软垫外孔洞的面积。

在本发明的一实施例中,上述的内孔洞的面积大于外孔洞的面积。

在本发明的一实施例中,上述的壳体组件包括内壳体及罩覆于内壳体外且与内壳体间隔一距离的外壳体,壳体组件的内表面位于内壳体,且壳体组件的外表面位于外壳体。

在本发明的一实施例中,上述的壳体组件包括壳体,壳体组件的内表面与外表面分别为壳体的两相对表面。

在本发明的一实施例中,上述的内壳体包括多个内孔洞,外壳体包括多个外孔洞,这些内孔洞连通于这些外孔洞,且这些内孔洞的数量对应或不对应于这些外孔洞的数量。

在本发明的一实施例中,上述的头戴式电子装置更包括吸光涂层,涂布在壳体组件上。

在本发明的一实施例中,上述的壳体组件包括内壳体及罩覆于内壳体外且与内壳体间隔一距离的外壳体,壳体组件的内表面位于内壳体,且壳体组件的外表面位于外壳体,吸光涂层涂布在内壳体的外表面与内表面以及外壳体的外表面与内表面。

本发明的一种头戴式电子装置软垫,适于配置在头戴式电子装置上,头戴式电子装置包括电子主体与连接于电子主体的支撑部,头戴式电子装置软垫适于配置在支撑部上,头戴式电子装置软垫包括位于相对两面的软垫内孔洞及软垫外孔洞,软垫内孔洞与该软垫外孔洞连通且位置错开。

在本发明的一实施例中,上述的软垫内孔洞的面积大于软垫外孔洞的面积。

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