[发明专利]软硬结合板及终端

权利要求书

1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括基材层、铜箔层、覆 盖膜和接地组件，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜 箔层，并位于与所述基材层相背一侧，所述覆盖膜设有空窗，所述空窗曝露部 分所述铜箔层，所述接地组件包括钢补强和接地导体，所述钢补强固定于所述 覆盖膜，并且位于与所述铜箔层相背一侧，所述钢补强靠近所述空窗，所述接 地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括 两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第 二铜箔层分别层叠于所述基材层两侧，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜 箔层的第一通孔，所述第一通孔内设置连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层 的第一导电体，所述钢补强覆盖所述第一通孔。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括 两层所述覆盖膜，分别是贴合于所述第一铜箔层的第一覆盖膜和贴合于所述第 二铜箔层的第二覆盖膜，所述空窗设置于所述第一覆盖膜上，所述接地导体经 所述空窗连接于所述第一铜箔层和所述钢补强。

4.根据权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一铜箔层设置 接地走线，所述第二铜箔层设置信号走线，所述第一导电体连接于所述信号走 线和所述接地走线，所述接地导体经所述空窗连接于所述接地走线。

5.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包 括硬质层、线路层和防焊油墨层，所述硬质层贴合于所述铜箔层上，位于与所 述基材层相背一侧，并与所述覆盖膜相拼接，所述线路层层叠于所述硬质层上， 所述防焊油墨层覆盖所述线路层。

6.根据权利要求5所述的软硬结合板，其特征在于，所述线路层设有贯通 至所述铜箔层的第二通孔，所述第二通孔内设有连接所述线路层和所述铜箔层 的第二导电体。

7.根据权利要求6所述的软硬结合板，其特征在于，所述防焊油墨层设有 焊接孔，所述焊接孔内设有焊接于所述线路层的电气元件。

8.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述接地导体呈折弯 片状，所述接地导体一部分铺设于所述空窗内，并贴合于所述铜箔层，另一部 分朝所述钢补强延伸，并贴合于所述钢补强背离所述覆盖膜一侧。

9.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述钢补强蚀刻于所 述覆盖膜背离所述铜箔层一侧。

10.一种终端，其特征在于，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板 以及如权利要求1～9任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体 内部，并与所述主板电连接。