[发明专利]软硬结合板及终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种软硬结合板及终端。

背景技术

目前软硬结合板的应用越来越广泛，多数的软硬结合板在柔性区域均会设 置钢补强以保证柔性区域的装配强度，然而由于钢补强容易接收空气中静电， 因此需要对钢补强进行接地，然而目前软硬结合板均没有对钢补强进行接地的 措施，因此导致软硬结合板的接地性能不佳。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种提高接地性能的软硬结合板及终端。

本发明提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括基材层、铜箔层、 覆盖膜和接地组件，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述覆盖膜贴合于所述 铜箔层背离所述基材层一侧，所述覆盖膜设有空窗，所述空窗曝露部分所述铜 箔层，所述接地组件包括钢补强和接地导体，所述钢补强固定于所述覆盖膜背 离所述铜箔层一侧，并靠近所述空窗，所述接地导体经过所述空窗连接于所述 铜箔层和所述钢补强。

其中，所述软硬结合板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜 箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别层叠于所述基材层两侧，所述第 一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的第一通孔，所述第一通孔内设置连接所 述第一铜箔层和所述第二铜箔层的第一导电体，所述钢补强覆盖所述第一通孔。

其中，所述软硬结合板包括两层所述覆盖膜，分别是贴合于所述第一铜箔 层的第一覆盖膜和贴合于所述第二铜箔层的第二覆盖膜，所述空窗设置于所述 第一覆盖膜上，所述接地导体经所述空窗连接于所述第一铜箔层和所述钢补强。

其中，所述第一铜箔层设置接地走线，所述第二铜箔层设置信号走线，所 述第一导电体连接于所述信号走线和所述接地走线，所述接地导体经所述空窗 连接于所述接地走线。

其中，所述软硬结合板还包括硬质层、线路层和防焊油墨层，所述硬质层 贴合于所述铜箔层背离所述基材层一侧，并与所述覆盖膜相邻设置，所述线路 层层叠于所述硬质层背离所述铜箔层一侧，所述防焊油墨层覆盖所述线路层。

其中，所述线路层设有贯通至所述铜箔层的第二通孔，所述第二通孔内设 有连接所述线路层和所述铜箔层的第二导电体。

其中，所述防焊油墨层设有焊接孔，所述焊接孔内设有焊接于所述线路层 的电气元件。

其中，所述接地导体呈折弯片状，所述接地导体一部分铺设于所述空窗内， 贴合于所述铜箔层，另一部分朝所述钢补强延伸，并贴合于所述钢补强背离所 述覆盖膜一侧。

其中，所述钢补经蚀刻于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧。

本发明还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的 主板以及如上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部， 并与所述主板电连接。

本发明的软硬结合板及终端，通过所述钢补强固定于所述覆盖膜背离所述 铜箔层一侧，并靠近所述覆盖膜上的空窗，同时利用所述接地导体经过所述空 窗连接于所述铜箔层和所述钢补强，从而实现所述钢补强与所述铜箔层连接， 进而可以利用铜箔层上设置接地走线，以实现所述钢补强接地，进而提高所述 软硬结合板的接地性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的 附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施 方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的软硬结合板的截面示意图；

图2是图1的软硬结合板的俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进 行清楚、完整地描述。