[发明专利]一种硅溶胶包覆制备超细低钠α相氧化铝的方法

权利要求书

1.一种硅溶胶包覆制备超细低钠α相氧化铝的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

(1)破碎：将原料氢氧化铝进行破碎；

(2)包覆：将硅溶胶与破碎后的氢氧化铝混合后，搅拌均匀，得到的浆料过滤并干燥，得干燥物料；

(3)煅烧：包括以下工序：

(A)将所述干燥物料进行一次煅烧，煅烧温度为1200—1500℃，煅烧时间为1—5h；

(B)在一次煅烧后的物料中加入氢氧化钠后，进行二次煅烧，煅烧温度为900—1300℃，煅烧时间为1—5h，得煅烧物料；

(4)清洗干燥：将所述煅烧物料采用纯水进行清洗、过滤、干燥，得干燥产品；

(5)粉碎：将所述干燥产品通过气流粉碎得到超细低钠α相氧化铝成品。

2.根据权利要求1所述的一种硅溶胶包覆制备超细低钠α相氧化铝的方法，其特征在于：所述步骤(1)中，所述氢氧化铝破碎至中位粒径为0.6—1.0μm。

3.根据权利要求1所述的一种硅溶胶包覆制备超细低钠α相氧化铝的方法，其特征在于：所述步骤(1)中，所述氢氧化铝破碎方式选自搅拌磨、砂磨、振动磨、球磨、气流粉碎中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种硅溶胶包覆制备超细低钠α相氧化铝的方法，其特征在于：所述步骤(2)中，混合前，硅溶胶稀释至质量浓度为5—10wt％，控制所述浆料的质量浓度为5—30wt％。

5.根据权利要求1所述的一种硅溶胶包覆制备超细低钠α相氧化铝的方法，其特征在于：所述步骤(2)中，将硅溶胶与破碎后的氢氧化铝混合后，搅拌的时间为1—2h。

6.根据权利要求1所述的一种硅溶胶包覆制备超细低钠α相氧化铝的方法，其特征在于：所述工序B中，加入的氢氧化钠的量为硅溶胶中二氧化硅量的133—150wt％。

7.根据权利要求1所述的一种硅溶胶包覆制备超细低钠α相氧化铝的方法，其特征在于：所述步骤(4)中，所述煅烧物料至少进行清洗、过滤2次，直至滤液的电导率小于100μS/cm，再进行干燥。

8.根据权利要求1所述的一种硅溶胶包覆制备超细低钠α相氧化铝的方法，其特征在于：所述步骤(4)中，所述过滤的方式为压滤或离心分离过滤，所述干燥的方式选自减压干燥、微波干燥、喷雾干燥中的任意一种。