[发明专利]PCB板和PCB板的设置方法在审
| 申请号： | 201610112591.0 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN105682344A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李鸿雪;徐敏燕;张卓立 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;罗朗 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 设置 方法 | ||
1.一种PCB板，包括至少两层导电层，相邻两层导电层之间设有半固 化片层，其特征在于，所述PCB板的至少一侧边具有导电金属层，所述导 电金属层用于与所述至少两层导电层电连接。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导电金属层沿所述 PCB板的平面方向的横截面形状为矩形或弓形。
3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导电金属层的材料 为铜。
4.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导电层的数量为2-12 层，和/或，所述PCB板的外表面具有阻焊层。
5.一种PCB板的设置方法，所述PCB板包括至少两层导电层，相邻两 层导电层之间设有半固化片层，其特征在于，包括：
在所述PCB板的至少一侧边设置导电金属层，并将所述导电金属层与 所述至少两导电层电连接。
6.如权利要求5所述的设置方法，其特征在于，所述在所述PCB板的 至少一侧边设置导电金属层包括：
在所述PCB板的至少一侧边沉积所述导电金属层。
7.如权利要求6所述的设置方法，其特征在于，所述在所述PCB板的 至少一侧边设置导电金属层包括：
对所述导电金属层执行加厚操作。
8.如权利要求5所述的设置方法，其特征在于，所述在所述PCB板的 至少一侧边设置导电金属层包括：
在所述PCB板的至少一板边钻至少一通孔；
在所述通孔内填充导电金属；
切割所述PCB板以将所述通孔内的导电金属暴露于外界。
9.如权利要求8所述的设置方法，其特征在于，所述在所述通孔内填 充导电金属包括：
在所述通孔内沉积导电金属；
在所述通孔内沉积的导电金属上灌装所述导电金属的浆液。
10.如权利要求5-9中任意一项所述的设置方法，其特征在于，所述设 置方法还包括：
在所述PCB板的外表面设置阻焊层。
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