[发明专利]PCB板和PCB板的设置方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板和PCB 板的设置方法。

背景技术

随着电子产品的迅速发展，为满足电子产品多功能、高品质、体积小、 携带方便等需求，PCB板的设计也带来了很大的难题，例如：PCB板的内的 元件的布置密度增大时很大程度上影响了PCB板内的地的连通性，且抗ESD (ElectrostaticDischarge，静电释放)能力也会变小，影响了电子产品的性能 和使用寿命。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的PCB板内的元件设 置密度较大时使得PCB板的连通性和抗静电能力较低的缺陷，提供一种PCB 板和PCB板的设置方法。

本发明是通过下述技术方案解决上述技术问题的：

一种PCB板，包括至少两层导电层，相邻两层导电层之间设有半固化 片层，所述PCB板的至少一侧边具有导电金属层，所述导电金属层用于与 所述至少两层导电层电连接。

本方案中，侧边是指PCB板的外周面，而在PCB板的侧边设置导电金 属层，由于没有半固化片层的阻隔，能够更良好地与导电层实现电连接，且 将每一导电层内的回路的地统一连接至导电金属层，增强了每一导电层对地 的连通性。而由于导电金属层暴露在外界的面积增大，因此防静电能力大大 增强。

较佳地，所述导电金属层沿所述PCB板的平面方向的横截面形状为矩 形或弓形。

较佳地，所述导电金属层的材料为铜。

较佳地，所述导电层的数量为2-12层，和/或，所述PCB板的外表面具 有阻焊层。

本发明还提供一种PCB板的设置方法，所述PCB板包括至少两层导电 层，相邻两层导电层之间设有半固化片层，包括：

在所述PCB板的至少一侧边设置导电金属层，并将所述导电金属层与 所述至少两导电层电连接。

较佳地，所述在所述PCB板的至少一侧边设置导电金属层包括：

在所述PCB板的至少一侧边沉积所述导电金属层。

较佳地，所述在所述PCB板的至少一侧边设置导电金属层包括：

对所述导电金属层执行加厚操作。

较佳地，所述在所述PCB板的至少一侧边设置导电金属层包括：

在所述PCB板的至少一板边钻至少一通孔；

在所述通孔内填充导电金属；

切割所述PCB板以将所述通孔内的导电金属暴露于外界。

较佳地，所述在所述通孔内填充导电金属包括：

在所述通孔内沉积导电金属；

在所述通孔内沉积的导电金属上灌装所述导电金属的浆液。

较佳地，所述设置方法还包括：

在所述PCB板的外表面设置阻焊层。

本发明的积极进步效果在于：本发明通过在PCB板的至少一侧边设置 与PCB板的导电层电连接的导电金属层，由于是设置在PCB板的侧边，因 此没有半固化片层的阻隔，能够更良好地与导电层实现电连接，且将每一导 电层内的回路的地统一连接至导电金属层，增强了每一导电层对地的连通性。 而由于导电金属层暴露在外界的面积增大，因此防静电能力大大增强。

附图说明

图1为本发明实施例1的PCB板的结构示意图。

图2为本发明实施例2的PCB板的层状结构示意图。

图3为本发明实施例3中导电金属层的截面形状为弓形的PCB板的结 构示意图。

图4为本发明实施例4的PCB板的设置方法的流程图。

图5为本发明实施例5的PCB板的设置方法的流程图。

图6为本发明实施例6的PCB板的设置方法的流程图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在 所述的实施例范围之中。

实施例1

本实施例提供一种PCB板，如图1所示，图1为本实施例的PCB板的 立体结构的简化示意图，所述PCB板包括至少两层导电层1，相邻两层导电 层1之间设有半固化片层2，所述PCB板的至少一侧边具有导电金属层3， 所述导电金属层3用于与所述至少两层导电层电连接。