[发明专利]像素阵列基板有效
申请号: | 201610117649.0 | 申请日: | 2016-03-02 |
公开(公告)号: | CN105552090B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 卓伟民;黄郁升;陈嘉伟 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;田景宜 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 阵列 | ||
本发明公开了一种像素阵列基板,包括具有至少一穿孔的基板、设置于至少一穿孔中的至少一导电物、多个像素单元、与像素单元电性连接的多条扫描线、至少一移位寄存器以及至少一总线。多个像素单元、多条扫描线以及至少一移位寄存器配置于基板的第一表面上。至少一移位寄存器用以传递第一栅极信号至对应的扫描线。至少一总线位于基板的第二表面上。至少一总线透过至少一导电物与至少一移位寄存器电性连接。
技术领域
本发明是有关于一种主动元件基板,且特别是有关于一种像素阵列基板。
背景技术
近年来环保意识抬头,具有低消耗功率、空间利用效率佳等优越特性的平面显示面板(flat display panel)已成为市场主流。然而,随着显示科技的发展,使用者除了要求上述特性外,更将焦点转向显示面板的外观美感。详言之,使用者除了希望显示面板具有低消耗功率、空间利用效率佳等优越特性外,更希望显示面板具有大显示面积、窄边框(slimboarder),进而实现简洁优雅的显示器。
为了实现窄边框的显示面板,有人提出,在形成像素结构时,一并在基板的周边区形成栅极驱动电路,即业界俗称的GOA(gate driver on array)电路,以取代占去大面积的栅极驱动芯片(gate driver IC),进而缩减显示面板的边框宽度。然而,在现有的GOA电路中,GOA电路的总线(bus lines)占去GOA电路整体宽度的40%以上,而不利于边框宽度进一步地缩减。此外,为了在有限的面积中布置更多的线路,GOA电路的连接线路往往会跨越过总线,进而与总线耦合成寄生电容,增加了GOA电路的负载(loading)。
发明内容
本发明提供一种像素阵列基板,采用所述像素阵列基板的显示面板易于实现窄边框。
本发明提供一种像素阵列基板,所述像素阵列基板包括基板、至少一导电物、多个像素单元、多条数据线、多条扫描线、至少一移位寄存器以及至少一总线。基板具有第一表面、第二表面与至少一穿孔。第一表面与第二表面相对。至少一穿孔贯穿第一表面与第二表面。至少一导电物设置于至少一穿孔中。多个像素单元配置于第一表面上。每一像素单元包括主动元件以及像素电极。主动元件具有栅极、与栅极重叠设置的通道以及分别与通道二侧电性连接的源极与漏极。像素电极与漏极电性连接。多条数据线配置于第一表面上,且像素单元与所对应的数据线的其中一条电性连接。多条扫描线配置于第一表面上,且像素单元与所对应的扫描线的其中一条电性连接。至少一移位寄存器位于第一表面上,用以传递第一栅极信号至对应的扫描线。至少一总线藉由至少一导电物与至少一移位寄存器电性连接。
本发明提供另一种像素阵列基板,所述像素阵列基板包括基板、至少一导电物、多个像素单元、多条数据线、多条扫描线、第一移位寄存器以及第二移位寄存器。基板具有第一表面、第二表面与至少一穿孔。第一表面与第二表面相对。至少一穿孔贯穿第一表面与第二表面。至少一导电物设置于至少一穿孔中。多个像素单元配置于显示区及第一表面上。每一像素单元包括主动元件以及像素电极。主动元件具有栅极、与栅极重叠设置的通道以及分别与通道二侧电性连接的源极与漏极。像素电极与漏极电性连接。栅极、通道、源极、漏极以及像素电极位于基板的同一侧。多条数据线配置于第一表面上,且像素单元与所对应的数据线的其中一条电性连接。多条扫描线配置于第一表面上,且像素单元与所对应的扫描线的其中一条电性连接。第一移位寄存器位于第一表面上,用以传递第一栅极信号至对应的扫描线。第二移位寄存器位于第二表面上,用以传递第二栅极信号至对应的扫描线。第一移位寄存器与第二移位寄存器分别具有第一晶体管以及第二晶体管。第一晶体管包括设置于第一表面上的第一栅极、设置于第一栅极上的第一栅极绝缘层、设置于第一栅极绝缘层上的第一通道、设置于第一通道上的第一源极与第一漏极。第二晶体管包括设置于第二表面上的第二栅极、设置于第二栅极上的第二栅极绝缘层、设置于第二栅极绝缘层上的第二通道、设置于第二通道上的第二源极与第二漏极。第二通道位于基板的第二表面与第二栅极之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的