[发明专利]基于CCD检测的高精度贴合装置及方法有效
申请号: | 201610119227.7 | 申请日: | 2016-03-01 |
公开(公告)号: | CN105711223B | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 侯立新 | 申请(专利权)人: | 广东飞新达智能设备股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00;B32B41/00 |
代理公司: | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人: | 肖伟 |
地址: | 523425 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 ccd 检测 高精度 贴合 装置 方法 | ||
本发明提供一种基于CCD检测的高精度贴合装置及方法,该装置包括产品料带供应机构、标签料带供应机构、贴合平台、吸标及贴标机构、设置于料盘组件和贴合平台之间并位于产品料带行经路线上方以拍摄产品料带的图像的第一CCD组件、设置于取标工位上方以拍摄标签的图像第二CCD组件及控制器。所述产品料带供应机构包括料盘组件、拉料滚筒以及驱动拉料滚筒旋转的伺服电机;所述控制器对比分析产品料带的图像和标签的图像以控制标签料带供应机构使标签准确定位于取标工位。本发明采用两组CCD组件分别拍摄产品料带和标签的图像并进行对比分析,并根据对比结果调整标签料带使标签准确定位于取标工位。从而可高精度地实现吸标和贴标处理,且自动化程度高。
技术领域
本发明涉及模切技术领域,尤其涉及一种基于CCD检测的高精度贴合装置及方法。
背景技术
模切技术领域中,有一种模切加工是将标签类组件贴合至相应产品的表面。为提高生产效率,需要贴标签的产品通常被预先绕制成卷,再由贴标机的放料机构以连续的产品带方式供应至贴标工位,而标签组件则是从相应的标签料卷上逐片取下再供应至贴标工位来与产品带上的产品对应贴合。由于产品带和标签都是在运动状态下的,因此需要对呈带状的产品带和呈片状的标签进行高精度地对位,才能确保两者正确地贴合。
现有的贴标机在实现片状标签和产品带的对位时,都是依靠人工使用治具为实现对贴,如图1及图2所示,由操作员先沿图1及图2中的箭头A所示方向手动拉动底部的形成有待贴标签的产品的第一料带80至贴合平台90上的治具板91上方,将料带80上的定位孔81对准套在治具板91上的定位针92上;再人工从第二料带82上撕下标签83,沿图1中的箭头B所示方向将标签83上的定位孔84对准定位针92套位,最后施力完成人工贴合。完成贴合后,再将第一料带80从定位针92上取出继续沿箭头A方向拉动以循环进行下一个产品的贴标签操作。
这种人工操作方式一方面容易因为操作员手上的油脂、灰尘等脏物污染标签83或产品而降低产品良率,另一方面由于操作员熟练程度及态度不一,产品精度稳定性难以得到有效保证,生产效率低。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,提供一种基于CCD检测的高精度贴合装置,以提升贴标工艺的合格率、稳定性及效率。
本发明要解决的技术问题在于,提供一种基于CCD检测的高精度贴合方法,以提升贴标工艺的合格率、稳定性及效率。
为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种基于CCD检测的高精度贴合装置,包括用于供应待贴标签的产品料带的产品料带供应机构、用于供应标签料带至取标工位的标签料带供应机构和贴合平台。所述产品料带供应机构包括用于装载产品料带卷的料盘组件、用于夹持及拉动产品料带的拉料滚筒以及驱动拉料滚筒旋转的伺服电机;所述料带对片材小孔套位贴合装置还包括从标签料带上吸取标签并位移至贴合平台上方将标签压合至待贴标签的产品上的吸标及贴标机构、设置于料盘组件和贴合平台之间并位于产品料带行经路线上方以拍摄产品料带的图像的第一CCD组件、设置于取标工位上方以拍摄标签料带供应机构送来的标签的图像的第二CCD组件以及对比分析产品料带的图像和标签的图像以控制标签料带供应机构使标签准确地定位于取标工位的控制器。
进一步地,所述吸标及贴标机构包括与真空发生装置相连的吸标板、带动吸标头移动的位移组件。
进一步地,所述位移组件是由升降气缸和水平位移气缸组合而成的二维位移组件,所述吸标板安装于升降气缸的活塞杆末端。
进一步地,所述标签料带供应机构包括标签料盘组件、剥标板以及收料盘组件,标签料带由标签料盘组件输出后经过剥标板,再由收料盘组件收回绕成卷,所述吸标及贴标机构在剥标板处吸取标签。
另一方面,本发明还提供一种基于CCD检测的高精度贴合方法,包括以下步骤:
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