[发明专利]平整薄膜层喷孔结构制造方法、薄膜层结构及喷墨打印机

说明书

技术领域

本发明涉及一种平整喷孔薄膜层结构的制造方法，以及利用该方法制造的平整喷 孔薄膜层结构，以及包含该薄膜层结构的喷墨打印机。

背景技术

目前业界传统实现压力腔的方法有两种:

1、采用激光打孔的方式：

通过光刻的方式形成压力腔的外形,再将已进行激光打孔形成喷孔的聚酰亚胺 (polyimide)通过对位的方式粘贴到墙体的顶部。图1所示为该方法制造的压力腔的一种结 构，此项技术的缺点是：

（1）聚酰亚胺(polyimide)在对位粘贴时存在对位误差，喷孔偏离目标位置。

（2）聚酰亚胺(polyimide)贴附于墙体顶部时，聚酰亚胺(polyimide)的黏附均匀 性以及粘着力的大小会存在偏差。

2、采用MEMS集成的方法：

用有机牺牲材料形压力腔的外形，再通过沉积的方式（PECVD）将无机材料（sio2)覆盖 在有机牺牲材料形压力腔的外形的四周，形成压力腔的墙体和顶部，再用光刻在压力腔顶 部形成喷孔。再通过干法刻蚀（氧洗）的方式将有机牺牲材料去除，形成压力腔。图2所示为 该方法制造的压力腔的一种结构，此项技术的缺点是：

（1）此方法形成的压力腔之间会形成凹槽，容易造成油墨和其他污染物的累积。在喷孔 擦洗过程中造成喷孔污染或堵塞。

（2）因此种方法形成的压力腔墙体很薄，在喷头擦洗过程中易受损伤。

发明内容

本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种平整喷孔薄膜层的 制造方法，利用该方法制造的平整喷孔薄膜层的表面平整不会累积污染物，坚固且易批量 制造。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种平整喷孔薄膜层结构的制造方法，包含如下步骤：

①采用牺牲材料，并将其制成压力腔外形；

②将薄膜层覆盖在由牺牲材料制成的压力腔外形四周，形成压力腔的墙体和平整顶 部；

③在由薄膜层形成的压力腔顶部上形成喷孔；

④将牺牲材料去除，形成压力腔。

作为本发明较佳的实施例，步骤①所述的牺牲材料为可湿法释放的无机牺牲材 料。

作为本发明较佳的实施例，步骤①所述的压力腔外形通过光刻方式形成。

作为本发明较佳的实施例，步骤②中薄膜层通过旋涂或压膜的方式覆盖在由牺牲 材料制成的压力腔外形四周。

作为本发明较佳的实施例，步骤③所述的喷孔通过光刻方式形成。

作为本发明较佳的实施例，所述的薄膜层为有机材料。

作为本发明较佳的实施例，所述的薄膜层为高分子化合物或氟化物。

本发明还提供一种平整喷孔薄膜层结构，该薄膜层结构利用上述制造方法制造而 成。

本发明还提供一种喷墨打印机，该喷墨打印机包括上述的平整喷孔薄膜层结构。

由于用本发明的方法制造的平整喷孔薄膜层结构的薄膜层整体由有机材料形成， 在表面不会形成凹槽，不会造成油墨和其他污染物的累积；压力腔墙体坚固不易损坏。该平 整喷孔薄膜层结构的制造方法更利于批量化生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。

图1为目前业界传统方法实现压力腔的一种结构；

图2为目前业界传统方法实现压力腔的另一种结构；

图3为本发明平整喷孔薄膜层结构制造流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能 更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图3所示，平整喷孔薄膜层结构的制造方法，具有两种实现方式：