[发明专利]一种低温烧结低损耗陶瓷电容器介质材料在审
| 申请号： | 201610123600.6 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105777106A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李玲霞;张帅;吕笑松;孙正;张宁 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C04B35/453 | 分类号： | C04B35/453;C04B35/622 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 张宏祥 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 损耗 陶瓷 电容器 介质 材料 | ||
1.一种低温烧结低损耗陶瓷电容器介质材料，其化学式为(Bi1.5Zn0.15Ca0.35)(Zn0.5Nb1.45Sn0.05)O7。
低温烧结温度稳定型陶瓷电容器介质材料的制备方法，具有如下步骤：
(1)将原料Bi2O3、Nb2O5、CaCO3、ZnO、SnO2按(Bi1.5Zn0.15Ca0.35)(Zn0.5Nb1.45Sn0.05)O7化 学式称量配料；
(2)将步骤(1)配制的粉料放入球磨罐中，加入氧化锆球和去离子水，球磨4小时；将 球磨后的原料置于红外干燥箱中烘干，烘干后过40目筛，获得颗粒均匀的粉料；
(3)将步骤(2)处理后的粉料于750℃下煅烧4小时，合成主晶相；
(4)在步骤(3)合成主晶相的粉料中外加质量百分比为0.75％的聚乙烯醇，放入球磨罐 中，加入氧化锆球和去离子水，球磨12小时，烘干后过80目筛，再用粉末压片机以4MPa 的压力压成坯体；
(5)将步骤(4)成型后的坯体于925～1000℃烧结，制成低温烧结温度稳定型陶瓷电容器 介质材料；
(6)测试制品的高频介电性能。
2.根据权利要求1所述的一种低温烧结低损耗陶瓷电容器介质材料，其特征在于，所述 步骤(2)和步骤(4)选取的烘干温度为100℃。
3.根据权利要求1所述的一种低温烧结低损耗陶瓷电容器介质材料，其特征在于，所述 步骤(2)和步骤(4)的陶瓷粉体与氧化锆球、去离子水的质量比为1∶1∶2。
4.根据权利要求1所述的一种低温烧结低损耗陶瓷电容器介质材料，其特征在于，所述 步骤(4)的坯体为Φ10mm×1mm的圆片。
5.根据权利要求1所述的一种低温烧结低损耗陶瓷电容器介质材料，其特征在于，所述 步骤(5)的烧结温度为950℃，保温4小时。
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