[发明专利]一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法有效
申请号: | 201610123989.4 | 申请日: | 2016-03-04 |
公开(公告)号: | CN105696033B | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 陈春;张兵;赵建龙 | 申请(专利权)人: | 昆山艾森半导体材料有限公司 |
主分类号: | C25D3/32 | 分类号: | C25D3/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀锡 添加剂 及其 制备 方法 使用方法 | ||
1.一种电镀锡添加剂,其特征在于:由非离子表面活性剂、β-萘酚聚氧乙烯醚、烷基糖苷、硫二甘醇乙基化物、邻苯二酚以及去离子水组成,其各组分重量百分比配比为:非离子表面活性剂3-5%、β-萘酚聚氧乙烯醚5-10%、烷基糖苷1-3%、硫二甘醇乙基化物1-3%、邻苯二酚1-2%,其余为去离子水;所述非离子表面活性剂型号为Triton CF-10。
2.根据权利要求1所述的电镀锡添加剂,其特征在于:所述β-萘酚聚氧乙烯醚型号为Lugalvan BNO12。
3.根据权利要求1所述的电镀锡添加剂,其特征在于:所述烷基糖苷型号为APG。
4.根据权利要求1所述的电镀锡添加剂,其特征在于:所述硫二甘醇乙基化物型号为Lugalvan HS1000。
5.一种权利要求1-4任一所述的电镀锡添加剂的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
①在容器中加入30%的去离子水;
②搅拌的情况下,按配比加入非离子表面活性剂,搅拌均匀;
③搅拌的情况下,按配比匀速加入β-萘酚聚氧乙烯醚,继续搅拌5-10分钟;
④搅拌的情况下,按配比匀速加入烷基糖苷,完成后继续搅拌5-10分钟;
⑤搅拌的情况下,按配比匀速加入硫二甘醇乙基化物,继续搅拌5-10分钟;
⑥搅拌的情况下,按配比加入邻苯二酚,继续搅拌至完全溶解;
⑦补水至所需量,完成后搅拌均匀。
6.一种权利要求1-4任一所述的电镀锡添加剂的使用方法,包括以下步骤:在锡电镀液中加入10%的上述电镀锡添加剂,然后在20℃温度下进行电镀。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山艾森半导体材料有限公司,未经昆山艾森半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610123989.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种精密测量式补镀工艺
- 下一篇:分离外延层与衬底的方法