[发明专利]一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及化学提纯技术领域，特别涉及一种可在较低温度下取得相似电镀效果的电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法。

背景技术

目前，全球PCB产业产值每年达到450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度具有成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。同时，由于PCB在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业。

CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断做出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。半导体封装的不断发展促使电子电镀产品的需求高速增长。

镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。目前市场上所有高速纯锡电镀添加剂均使用温度在40-50℃进行电镀，温度较高。

本发明就是为了提供一种使电镀锡在较低温度完成的技术方案。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可在较低温度下取得相似电镀效果的电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种电镀锡添加剂，其特征在于：由非离子表面活性剂、β-萘酚聚氧乙烯醚、烷基糖苷、硫二甘醇乙基化物、邻苯二酚以及去离子水组成，其各组分重量百分比配比为：非离子表面活性剂3-5％、β-萘酚聚氧乙烯醚5-10％、烷基糖苷1-3％、硫二甘醇乙基化物1-3％、邻苯二酚1-2％，其余为去离子水，所述非离子表面活性剂型号为Triton CF-10。

具体的，所述β-萘酚聚氧乙烯醚型号为Lugalvan BNO12。

具体的，所述烷基糖苷型号为APG。

具体的，所述硫二甘醇乙基化物型号为Lugalvan HS1000。

一种电镀锡添加剂的制备方法，包括以下步骤：

①在容器中加入30％的去离子水；

②搅拌的情况下，按配比加入非离子表面活性剂，搅拌均匀；

③搅拌的情况下，按配比匀速加入Lugalvan BNO12型β-萘酚聚氧乙烯醚，继续搅拌5-10分钟；

④搅拌的情况下，按配比匀速加入APG型烷基糖苷，完成后继续搅拌5-10分钟；

⑤搅拌的情况下，按配比匀速加入Lugalvan HS1000型硫二甘醇乙基化物，继续搅拌5-10分钟；

⑥搅拌的情况下，按配比加入邻苯二酚，继续搅拌至完全溶解；

⑦补水至所需量，完成后搅拌均匀。

一种电镀锡添加剂的使用方法，包括以下步骤：在锡电镀液中加入10％的上述电镀锡添加剂，然后在20℃温度下进行电镀。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：本发明可以使锡电镀液在20-25℃温度下的电镀效果达到未添加时40-50℃的电镀效果，这样降低了电镀时的能耗，更加绿色环保。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例1

按下述比例进行各组分的重量百分比配比：Triton CF-10型非离子表面活性剂5％、Lugalvan BNO12型β-萘酚聚氧乙烯醚10％、APG型烷基糖苷3％、Lugalvan HS1000型硫二甘醇乙基化物3％、邻苯二酚2％，其余为去离子水。

其中Triton CF-10型非离子表面活性剂由陶氏化学公司提供，Lugalvan BNO12型β-萘酚聚氧乙烯醚和Lugalvan HS1000型硫二甘醇乙基化物由巴斯夫公司提供的，APG型烷基糖苷由上海发凯化工有限公司提供。

该实施例电镀锡添加剂的制备过程是：

①在容器中加入30％的去离子水；

②搅拌的情况下，按配比加入非离子表面活性剂，搅拌均匀；

③搅拌的情况下，按配比匀速加入β-萘酚聚氧乙烯醚，继续搅拌5-10分钟；

④搅拌的情况下，按配比匀速加入烷基糖苷，完成后继续搅拌5-10分钟；

⑤搅拌的情况下，按配比匀速加入硫二甘醇乙基化物，继续搅拌5-10分钟；

⑥搅拌的情况下，按配比加入邻苯二酚，继续搅拌至完全溶解；

⑦补水至所需量，完成后搅拌均匀。

该实施例电镀锡添加剂的使用方法为：在锡电镀液中加入10％的上述电镀锡添加剂，然后在20℃温度下进行电镀。

实施例2-5