[发明专利]一种智能卡卡壳的加工方法在审
| 申请号： | 201610124447.9 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN105643963A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 万天军;赵晓青;刘超 | 申请（专利权）人： | 苏州海博智能系统有限公司 |
| 主分类号： | B29D7/00 | 分类号： | B29D7/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;陈蜜 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 卡壳 加工 方法 | ||
1.一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于：其包括以下步骤，
（1）使用模具在基片表面压制，在基片表面形成用于放置电子模组的槽位；
（2）在基片的槽位处开设用于安装所述的电子模组的避空孔；
（3）在基片未开设槽位的另一表面贴保护膜，形成智能卡壳体。
2.根据权利要求1所述的一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于：所述的步骤（1）具体为，将模具放在基片表面，先使用热压设备进行热压，再进行冷压，使基片表面形成槽位。
3.根据权利要求2所述的一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于：所述的热压是在130℃~160℃温度下，热压3~10分钟，所述的冷压是在16℃~26℃的温度下，冷压5~20分钟。
4.根据权利要求1所述的一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于：所述的基片为PVC或PE材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于：所述的模具为金属材料制成。
6.根据权利要求1所述的一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于：所述的步骤（2）具体为，使用冲切设备在基片的槽位处冲孔，形成所述的避空孔。
7.根据权利要求1所述的一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于：所述的步骤（3）具体为，在基片未开设槽位的另一表面附上保护膜，进行层压，使所述的保护膜覆盖在所述的基片表面。
8.根据权利要求1所述的一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于：所述的加工方法还包括：步骤（4），将所述的保护膜裁边，使保护膜的尺寸与所述的基片的尺寸一致。
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