[发明专利]一种智能卡卡壳的加工方法

说明书

技术领域

本申请涉及一种智能卡卡壳的加工方法。

背景技术

在现有技术中，可视智能卡中卡壳是使用精雕设备进行制壳，工艺繁琐且重复清洁，容易报废且铣槽厚薄不均，导致制卡后厚度异常，每台设备生产效率108pcs每小时，效率低，且精雕设备不仅增加了放置场地，还增大了设备经费开资。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种智能卡卡壳的加工方法。

为解决以上技术问题，本发明采取如下技术方案：

一种智能卡壳体的加工方法，其包括以下步骤，

（1）使用模具在基片表面压制，在基片表面形成用于安装电子模组的槽位；

（2）在基片的槽位处开设避空孔；

（3）在基片未开设槽位的另一表面贴保护膜，形成智能卡壳体。

优选地，所述的步骤（1）具体为，将模具放在基片表面，先使用热压设备进行热压，再进行冷压，使基片表面形成槽位。

优选地，所述的热压是在130℃~160℃温度下，热压3~10分钟，所述的冷压是在16℃~26℃的温度下，冷压5~20分钟。

优选地，所述的基片为PVC、PED等材料制成。

优选地，所述的模具为金属材料制成。

优选地，所述的步骤（2）具体为，使用冲切设备在基片的槽位处冲孔，形成所述的避空孔。

优选地，所述的步骤（3）具体为，在基片未开设槽位的另一表面附上保护膜，进行层压，使所述的保护膜覆盖在所述的基片表面。

优选地，所述的加工方法还包括：步骤（4），将所述的保护膜裁边，使保护膜的尺寸与所述的基片的尺寸一致。

由于以上技术方案的采用，本发明与现有技术相比具有如下优点：

本申请的加工方法可以取代精雕设备加工工艺，有效的解决了现有技术中工艺繁琐，多次清洁，雕壳厚薄不均，制壳破损，容易报废，生产低下等问题，本申请所述的加工方法，产能每小时为3600pcs，而精雕机每小时为108PCS，是精雕设备制壳产量的30倍左右，且通用各类可视智能卡的制壳工艺。本申请的加工方法还可以减低人工成本，现有技术中的制壳工序需要5人/2台设备生产作业，现仅需要1人/1台设备进行。本申请所述的加工方法生产出的智能卡，槽位平整，厚度一致，使用该加工方法后良率为99.8%以上，相比现有工艺，良率提高了15%左右。

附图说明

图1为本申请所述的模具的结构示意图；

图2为本申请步骤（1）中形成槽位的基片结构示意图；

图3为步骤（2）中所述的开设避空孔的基片结构示意图；

1、基片；2、槽位；3、避空孔。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明做进一步详细说明。应理解，这些实施例是用于说明本发明的基本原理、主要特征和优点，而本发明不受以下实施例的范围限制。实施例中采用的实施条件可以根据具体要求做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。

本申请所述的一种智能卡壳体的加工方法，具体包括：

（1）使用金属材料制造模具，将模具放在基片1表面，先使用热压设备进行热压，再进行冷压，使基片1表面形成槽位2，所述的热压是在130℃~160℃温度下，热压3~10分钟，所述的冷压是在16℃~26℃的温度下，冷压5~20分钟，优选地，所述的基片1为PVC、PE等材料制成；

（2）使用冲切设备在基片1的槽位2处冲孔，形成所述的避空孔3；

（3）在基片1未开设槽位2的另一表面附上保护膜，进行层压，使所述的保护膜覆盖在所述的基片1表面；

（4）将所述的保护膜裁边，使保护膜的尺寸与所述的基片1的尺寸一致。

如图1~3所示，一个基片1上具有3×2个槽位2，这样利用该加工方法可以一次制造6个带有槽位2的智能卡壳体。在实际生产时，可以根据需要增加或减少槽位2的数量。