[发明专利]一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、印制电路用层压板

权利要求书

1.一种无卤热固性树脂组合物，其包含：

(A)无卤环氧树脂16-42重量份；

(B)具有二氢苯并噁嗪环的化合物1.5-4.8重量份；

(C)含磷双酚固化剂10-28重量份，所述含磷双酚的重均分子量为1000-6500；所述含磷双酚固化剂中磷含量占含磷双酚固化剂的8wt％-10wt％；

(D)二氧化硅30-70重量份；

(E)固化促进剂；以组分(A)、组分(B)、组分(C)、组分(D)的添加量之和为100重量份计，所述组分(E)固化促进剂的添加量为0.01-1重量份；

所述含磷双酚具有如下结构：

式中，n为2-20的任意整数。

2.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、三酚型酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂、烷基苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。

3.如权利要求2所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂选自具有如下结构的环氧树脂：

式中，X₁、X₂和X₃各自独立地选自其中R₁选自氢原子、取代或未取代的C1-C5直链烷基或者取代或未取代的C1-C5支链烷基中的任意一种；

Y₁和Y₂各自独立地选自单键、-CH₂-、中的任意一种，其中R₂选自氢原子、取代或未取代的C1-C5直链烷基或者取代或未取代的C1-C5支链烷基中的任意一种；

m为1-10的任意整数。

4.如权利要求1或2所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述具有二氢苯并噁嗪环的化合物选自式(Ⅰ)所示的双酚A型苯并噁嗪、式(Ⅱ)所示的双酚A型苯并噁嗪、双酚F型苯并噁嗪、MDA型苯并噁嗪、酚酞型苯并噁嗪或双环戊二烯型苯并噁嗪中的任意一种或至少两种的混合物；

式中，R₃选自中的任意一种，R₄为

5.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述含磷双酚结构中的n为3-10的任意整数。

6.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述含磷双酚的重均分子量为1000-4500。

7.如权利要求6所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述含磷双酚的重均分子量为1000-3000。

8.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述二氧化硅为熔融型二氧化硅。

9.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述二氧化硅的中位粒径为0.01-50μm。

10.如权利要求9所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述二氧化硅的中位粒径为0.01-20μm。

11.如权利要求10所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述二氧化硅的中位粒径为0.1-10μm。

12.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂选自咪唑类化合物、咪唑类化合物的衍生物、哌啶类化合物、路易斯酸或三苯基膦中的任意一种或至少两种的混合物。

13.如权利要求12所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或三苯基膦中的任意一种或至少两种的混合物。