[发明专利]一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、印制电路用层压板

说明书

本发明涉及一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、印制电路用层压板，所述无卤热固性树脂组合物，有机固形物按100重量份计，其包含：(A)无卤环氧树脂16‑42重量份；(B)具有二氢苯并噁嗪环的化合物1.5‑4.8重量份；(C)含磷双酚固化剂10‑28重量份，所述含磷双酚的重均分子量为1000‑6500；(D)二氧化硅30‑70重量份。本发明所提供的无卤热固性树脂组合物制成的半固化片及印制电路用层压板，具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性和良好的工艺加工性，并能实现无卤阻燃，达到UL94 V‑0。

技术领域

本发明涉及一种无卤热固性树脂组合物，尤其涉及该无卤热固性树脂组合物制成的半固化片及印制电路用层压板。

背景技术

传统的印制电路用层压板通常采用溴系阻燃剂来实现阻燃，特别是采用四溴双酚A型环氧树脂，这种溴化环氧树脂具有良好的阻燃性，但它在燃烧时会产生溴化氢气体。此外，近年来在含溴、氯等卤素的电子电气设备废弃物的燃烧产物中已检测出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，因此溴化环氧树脂的应用受到限制。2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施，无卤阻燃覆铜箔层压板的开发成为业界的热点，各覆铜箔层压板厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔层压板。

同时随着消费电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，除了环保的要求越来越高外，要求介电常数和介电损耗值越来越低，因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。

CN1723243A和日本专利NO.2001/302,879中的组合物披露了反应型的膦酸酯，但均用作阻燃剂，只有膦酸酯的羟基能与环氧树脂反应，这种膦酸酯羟基当量高固化效率低，组合物需要另外添加固化剂如苯并噁嗪、酚醛等，而这些固化剂的添加都会恶化固化物的介电性能，难以满足热固性高速领域层压板对介电性能的要求，且苯并噁嗪含量较多，难以实现较低的介电性能。

此外，CN1723243A说明书中披露的膦酸酯要求磷含量大于约12％，这种膦酸酯磷含量过高且分布密集，固化物易吸水，用在印制线路层压板中易吸潮爆板。而且，CN1723243A并未对膦酸酯的分子量进行限定。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的无卤热固性树脂组合物，以及使用它的预浸料、印制电路用层压板。使用该树脂组合物制作的印制电路用层压板具有较高的玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性和良好的工艺加工性，并能实现无卤阻燃，达到UL94V-0。

本发明人为实现上述目的进行了反复深入的研究，结果发现：通过将无卤环氧树脂、具有二氢苯并噁嗪环的化合物、含磷双酚、二氧化硅以及任选地其他物质进行适当混合制成的新型组合物，可达到上述目的。

即，本发明采用如下技术方案：一种无卤热固性树脂组合物，含有以下四种物质作为必要组分，有机固形物按100重量份计，其包含：

(A)无卤环氧树脂16-42重量份；

(B)具有二氢苯并噁嗪环的化合物1.5-4.8重量份；

(C)含磷双酚固化剂10-28重量份，所述含磷双酚的重均分子量为1000-6500；

(D)二氧化硅30-70重量份。

经发明人研究发现，一种有着特定结构的含磷双酚可用作环氧树脂的固化剂，其反应基团包括两端羟基和磷单元，且反应不产生二次羟基，固化物玻璃化转变温度高、介电性能和耐热性优异。此外，该含磷双酚的磷含量高，在用作固化剂的同时还有无卤阻燃的功效，无需额外添加阻燃剂。