[发明专利]一种金属基板槽孔填胶方法在审
| 申请号： | 201610125303.5 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN105636355A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张永谋;张晃初;施世坤 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;刘彦 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 基板槽孔填胶 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属基板槽孔填胶方法，包括以下步骤:
按照金属基板上的槽孔位置制作工具板；
将工具板与金属基板对位固定,将粉末状树脂灌入槽孔内进行热压;
热压冷却后的金属基板上下分别放置PP片、铜箔再次压合。
2.根据权利要求1所述的金属基板槽孔填胶方法，其特征在于：步骤(2)中热压时升温 速率控制控制为每分钟升3.0-3.5℃。
3.根据权利要求1所述的金属基板槽孔填胶方法，其特征在于：步骤(2)中热压需温度 大于160℃持续压合90分钟以上。
4.根据权利要求1所述的金属基板槽孔填胶方法，其特征在于：步骤(2)中工具板与金 属基板对位要求孔位对准误差±0.1mm。
5.根据权利要求1所述的金属基板槽孔填胶方法，其特征在于：步骤（2）中采用与步骤 （3）中PP片性能相同或接近的粉末状树脂。
6.根据权利要求5所述的金属基板槽孔填胶方法，其特征在于：步骤（2）中采用与步骤 （3）中PP片TG点相同或接近的粉末状树脂。
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