[发明专利]一种金属基板槽孔填胶方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域。

背景技术

现有的带槽孔的线路板填胶采用网版印刷树脂方式,需要专门制作网版,且丝印 后要烤板进行固化并打磨平整，其流程长，且只能采用孔塞树脂，填胶后往往存有空洞、气 泡等，品质良率低。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种金属基板槽孔填胶方法。

本发明的技术方案为：一种金属基板槽孔填胶方法，包括以下步骤:

（1）按照金属基板上的槽孔位置制作工具板；

（2）将工具板与金属基板对位固定,将粉末状树脂灌入槽孔内进行热压;

（3）热压冷却后的金属基板上下分别放置PP片、铜箔再次压合。

优选的，步骤(2)中热压时升温速率控制为每分钟升3.0-3.5℃。

优选的，步骤(2)中热压需温度大于160℃持续压合90分钟以上。

优选的，步骤(2)中工具板与金属基板对位要求孔位对准误差±0.1mm。

优选的，步骤（2）中采用与步骤（3）中PP片性能相同或接近的粉末状树脂。

优选的，步骤（2）中采用与步骤（3）中PP片TG点相同或接近的粉末状树脂。

与现有技术相比，本发明所述填胶方法采用粉末状树脂填孔压合方式代替以往丝 印液体树脂槽孔填胶方式，可省去烤板、打磨等工序，提高工作效率且节约成本，同时可有 效避免空洞、气泡的产生，保证产品质量。

具体实施方式

下面将结合实施例来对本发明作进一步详细说明。

线路板槽孔的作用一般是用于客户端插装或安装零件，其品质直接影响到客户产 品的安装及使用。制作时，需先在线路板基板上钻孔加工形成，再在线路板末工序成型。基 板加工后，为了后续线路制作，需将槽孔填胶。由于现有的带槽孔填胶采用网版印刷树脂方 式,工序复杂，流程长，且品质良率低。本发明所述的槽孔填胶方法能够很好的解决这个问 题。

所述的槽孔填胶方法具体包括以下步骤:

首先，按照金属基板上的槽孔位置制作工具板，工具板一般采用环氧树脂（或FR-4）材 料制作即可。并准备粉末状树脂，该粉末状树脂选用与后续需压合的PP（树脂）片性能相同 或接近的树脂，并加工成粉末状。

然后，将工具板与金属基板对位固定,金属基板与工具板四角均钻定位孔，采用 销钉将二者定位，确保基板与工具板对位精准（一般要孔位对准误差±0.1mm），再将粉末状 树脂灌入槽孔内进行热压;热压时升温速率控制为每分钟升3.0-3.5℃，需温度大于160℃ 持续压合90分钟以上。

塞孔并热压冷却后的金属基板上下分别放置PP片、铜箔再次压合，然后正常进入 后续线路加工工序即可。由于粉末状树脂与PP片性能相同或近似，通过再次热压后，填孔的 树脂粉可与PP片很好的融合平整。选择时，树脂粉的TG点最好与PP片的TG点相同。

为了取得更好的填孔效果，上述树脂粉填孔压合的参数优选控制优选如下：

本发明中未具体描述的部分，均为本领域的公知常识或可采用本领域常用手段，再此 不赘述。

上述实施例仅为本发明的较优的实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因 此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在 不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属 于本发明的保护范围。