[发明专利]一种PCB板生产过程中的局部镀厚铜方法

权利要求书

1.一种PCB板生产过程中的局部镀厚铜方法，其特征在于：方法步 骤如下：

a.取覆铜板，对覆铜板进行裁切，得到满足需要的PCB基板， 对PCB基板进行打磨，去除表面的氧化层；

b.取转印纸，转印纸上，然后将印有电路图的一面与PCB基板 压紧，放入热转印机，得到线路板；

c.配置腐蚀溶液，按重量份包括：盐酸1份双氧水2份水3 份，均匀混合,得到的线路板腐蚀溶液，将步骤b中得到的线路板放 入线路板腐蚀溶液中，将线路板取出，使用清水冲洗；

d.将步骤c中得到的线路板在安装元器件的位置进行打孔，得 到PCB板；

e.配备镀铜溶液，按重量份包括：五水硫酸铜40份硫酸30份 氯离子1份，均匀混合，得到镀铜溶液；

f.取PCB板，在PCB板表面全部覆盖胶膜，吹温度为45-55℃ 的热风，直至胶膜与PCB板表面紧密粘接；

g.取二甲苯溶液，确定PCB板上需要镀厚铜的位置，然后均匀 涂抹于覆盖有胶膜的PCB板表面相应的位置，置于温度为60-70℃的 环境中，直至涂抹有二甲苯溶液的胶膜溶解，裸露需要镀厚铜的PCB 板的部位；

h.将步骤e得到的镀铜溶液放入电镀槽中，然后将步骤g中得 到的PCB板放入电镀槽中，启用电镀槽，对PCB板进行局部镀厚铜； 取出PCB板，去除PCB表面的胶膜，完成PCB板局部度厚铜的操 作。

2.根据权利要求1所述的PCB板生产过程中的局部镀厚铜方法， 其特征在于：所述步骤b中热转印机的温度为160-200℃，热转印时 间为1-2小时。

3.根据权利要求1所述的PCB板生产过程中的局部镀厚铜方法， 其特征在于：所述步骤f中的胶膜为热熔胶膜。