[发明专利]一种PCB板生产过程中的局部镀厚铜方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其是一种PCB板生产过程中的局部 镀厚铜方法。

背景技术

铜电镀在PCB板电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直 接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影 响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是电路板制作中重要的一环，也 是很多大厂工艺控制较难的工序之一。

在电镀过程中，因为PCB开孔等其他操作，导致实际情况下需要 对PCB板的一些部位镀铜的要求不同。

发明内容

本发明主要解决的技术问题在于提供一种PCB板生产过程中的 局部镀厚铜方法。

本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种PCB板生产过程中的局部镀厚铜方法，方法步骤如下：

a.取覆铜板，对覆铜板进行裁切，得到满足需要的PCB基板， 对PCB基板进行打磨，去除表面的氧化层；

b.取转印纸，转印纸上，然后将印有电路图的一面与PCB基板 压紧，放入热转印机，得到线路板；

c.配置腐蚀溶液，按重量份包括：盐酸1份双氧水2份水3 份，均匀混合,得到的线路板腐蚀溶液，将步骤b中得到的线路板放 入线路板腐蚀溶液中，将线路板取出，使用清水冲洗；

d.将步骤c中得到的线路板在安装元器件的位置进行打孔，得 到PCB板；

e.配备镀铜溶液，按重量份包括：五水硫酸铜40份硫酸30份 氯离子1份，均匀混合，得到镀铜溶液；

f.取PCB板，在PCB板表面全部覆盖胶膜，吹温度为45-55℃ 的热风，直至胶膜与PCB板表面紧密粘接；

g.取二甲苯溶液，确定PCB板上需要镀厚铜的位置，然后均匀 涂抹于覆盖有胶膜的PCB板表面相应的位置，置于温度为60-70℃的 环境中，直至涂抹有二甲苯溶液的胶膜溶解，裸露需要镀厚铜的PCB 板的部位；

h.将步骤e得到的镀铜溶液放入电镀槽中，然后将步骤g中得 到的PCB板放入电镀槽中，启用电镀槽，对PCB板进行局部镀厚铜； 取出PCB板，去除PCB表面的胶膜，完成PCB板局部度厚铜的操 作。

进一步地，所述步骤b中热转印机的温度为160-200℃，热转印 时间为1-2小时。

进一步地，所述步骤f中的胶膜为热熔胶膜。

本发明的有益效果为：

通过采用本发明的PCB板局部镀厚铜工艺，不仅可以在根据实际 需要在PCB板的任意部位进行局部的镀厚铜操作，而且可以在生产过 程中根据发现的问题随时调整镀铜操作，同时也可作为后期因为生产 过程中的镀铜不合格而导致PCB板损坏的弥补手段，大大提高PCB板 镀铜操作的成功率。

具体实施方式

实施例1：

一种PCB板生产过程中的局部镀厚铜方法，方法步骤如下：

a.取覆铜板，对覆铜板进行裁切，得到满足需要的PCB基板， 对PCB基板进行打磨，去除表面的氧化层；

b.取转印纸，转印纸上，然后将印有电路图的一面与PCB基板 压紧，放入热转印机，得到线路板；

c.配置腐蚀溶液，按重量份包括：盐酸1份双氧水2份水3 份，均匀混合,得到的线路板腐蚀溶液，将步骤b中得到的线路板放 入线路板腐蚀溶液中，将线路板取出，使用清水冲洗；

d.将步骤c中得到的线路板在安装元器件的位置进行打孔，得 到PCB板；

e.配备镀铜溶液，按重量份包括：五水硫酸铜40份硫酸30份 氯离子1份，均匀混合，得到镀铜溶液；

f.取PCB板，在PCB板表面全部覆盖胶膜，吹温度为45℃的热 风，直至胶膜与PCB板表面紧密粘接；

g.取二甲苯溶液，确定PCB板上需要镀厚铜的位置，然后均匀 涂抹于覆盖有胶膜的PCB板表面相应的位置，置于温度为60℃的环 境中，直至涂抹有二甲苯溶液的胶膜溶解，裸露需要镀厚铜的PCB 板的部位；

h.将步骤e得到的镀铜溶液放入电镀槽中，然后将步骤g中得 到的PCB板放入电镀槽中，启用电镀槽，对PCB板进行局部镀厚铜； 取出PCB板，去除PCB表面的胶膜，完成PCB板局部度厚铜的操 作。

步骤b中热转印机的温度为160℃，热转印时间为1小时。

步骤f中的胶膜为热熔胶膜。

实施例2：