[发明专利]工艺液体供给方法及装置有效
申请号: | 201610126910.3 | 申请日: | 2016-03-07 |
公开(公告)号: | CN107170693B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 张修凯;张宏文 | 申请(专利权)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 工艺 液体 供给 方法 装置 | ||
1.一种工艺液体供给方法,适用于基板处理,其特征在于,所述工艺液体供给方法包含:
控制一第一工艺液体喷洒单元在所述基板的中心位置的上方停留并喷洒一第一工艺液体,同时控制一第二工艺液体喷洒单元移动至所述基板的边缘,并且开始喷洒一第二工艺液体;
升高所述第一工艺液体喷洒单元的位置,停止所述第一工艺液体的喷洒及控制所述第二工艺液体喷洒单元移动至所述基板的所述中心位置的上方并继续喷洒所述第二工艺液体;以及
控制所述第一工艺液体喷洒单元移动至一第一原点及所述第二工艺液体喷洒单元自所述中心位置朝远离一第二原点的方向移动并继续喷洒所述第二工艺液体,其中当所述第二工艺液体喷洒单元移动到所述基板的所述中心位置上方时,所述第一工艺液体喷洒单元依然持续在所述基板的上方喷洒所述第一工艺液体,直到所述第二工艺液体喷洒单元快到达所述基板的所述中心位置的上方时,所述第一工艺液体喷洒单元才往上移并停止喷洒所述第一工艺液体;以及
其中所述第二工艺液体喷洒单元包含一第二基座、一第二支臂以及一第二喷嘴,所述第二支臂的一端固定在所述第二基座上,且另一端与所述第二喷嘴连接,其中所述第二工艺液体喷洒单元通过控制所述第二支臂的转动,以控制所述第二喷嘴的移动,以及所述第二工艺液体喷洒单元的所述第二支臂与所述第二喷嘴之间的夹角为一钝角。
2.如权利要求1所述的工艺液体供给方法,其特征在于,在控制所述第二工艺液体喷洒单元移动至所述基板的边缘之前,所述第二工艺液体喷洒单元停放在所述第二原点。
3.如权利要求1所述的工艺液体供给方法,其特征在于,在控制所述第一工艺液体喷洒单元在所述基板的所述中心位置的上方停留并喷洒所述第一工艺液体之前,还包括:控制所述第一工艺液体喷洒单元在所述基板上方沿一第一路径喷洒一化学蚀刻液体。
4.如权利要求3所述的工艺液体供给方法,其特征在于,所述第一工艺液体喷洒单元包含一第一基座、一第一支臂以及一第一喷嘴,所述第一支臂的一端固定在所述第一基座上,且另一端与所述第一喷嘴连接,其中所述第一工艺液体喷洒单元通过控制所述第一支臂的转动,以控制所述第一喷嘴的移动。
5.如权利要求4所述的工艺液体供给方法,其特征在于,所述第一工艺液体喷洒单元的所述第一支臂与所述第一喷嘴垂直。
6.如权利要求1所述的工艺液体供给方法,其特征在于,当所述第一工艺液体喷洒单元以及所述第二工艺液体喷洒单元同时位在所述基板的所述中心位置的上方时,所述第一工艺液体喷洒单元的未端与所述第二工艺液体喷洒单元的末端相距一纵向距离。
7.如权利要求1所述的工艺液体供给方法,其特征在于,所述第一工艺液体和所述第二工艺液体为去离子水。
8.一种工艺液体供给装置,用于基板处理,其特征在于,所述工艺液体供给装置包含:
一旋转平台用于放置一基板;
一第一工艺液体喷洒单元,用于在所述基板上方沿一第一路径喷洒一第一工艺液体;以及
一第二工艺液体喷洒单元,用于在所述基板上方沿一第二路径喷洒一第二工艺液体,其中当所述第二工艺液体喷洒单元从所述基板的边缘往所述基板的中心位置移动时,所述第一工艺液体喷洒单元停留在所述基板的所述中心位置的上方并且沿一垂直方向向上抬升,使得当所述第一工艺液体喷洒单元以及所述第二工艺液体喷洒单元同时位在所述基板的所述中心位置的上方时,所述第一工艺液体喷洒单元的未端与所述第二工艺液体喷洒单元的末端相距一纵向距离;以及
其中所述第二工艺液体喷洒单元包含一第二基座、一第二支臂以及一第二喷嘴,所述第二支臂的一端固定在所述第二基座上,且另一端与所述第二喷嘴连接,其中所述第二工艺液体喷洒单元通过控制所述第二支臂的转动,以控制所述第二喷嘴的移动,以及所述第二工艺液体喷洒单元的所述第二支臂与所述第二喷嘴之间的夹角为一钝角。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弘塑科技股份有限公司,未经弘塑科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610126910.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造