[发明专利]工艺液体供给方法及装置

说明书

本发明提供一种工艺液体供给方法及装置，所述方法包含：控制第一工艺液体喷洒单元在基板的中心位置的上方停留并喷洒第一工艺液体，同时控制第二工艺液体喷洒单元移动至所述基板的边缘，并且喷洒第二工艺液体；升高所述第一工艺液体喷洒单元的位置，停止所述第一工艺液体的喷洒及控制所述第二工艺液体喷洒单元移动至所述基板的所述中心位置的上方并继续喷洒所述第二工艺液体；以及控制所述第一工艺液体喷洒单元移动至第一原点及所述第二工艺液体喷洒单元自所述中心位置朝远离第二原点的方向移动并继续喷洒所述第二工艺液体。

技术领域

本发明涉及一种工艺液体供给方法及装置，特别是涉及一种适用于基板处理的工艺液体供给方法及装置。

背景技术

请参照图1，其显示一种传统的工艺液体供给装置100的上视图。所述工艺液体供给装置100包含一第一工艺液体喷洒单元110、一第二工艺液体喷洒单元120、一旋转平台130以及位在所述旋转平台130外侧的一第一原点140和一第二原点150。所述第一工艺液体喷洒单元110包含一第一基座112、一第一支臂114和一第一喷嘴116，其中所述第一基座112设置在所述旋转平台130的外侧，并且所述第一支臂114的一端固定在所述第一基座112上，所述第一支臂114的另一端与所述第一喷嘴116连接。同样地，所述第二工艺液体喷洒单元120包含一第二基座122、一第二支臂124和一第二喷嘴126，其中所述第二基座122设置在所述旋转平台130的外侧，并且所述第二支臂124的一端固定在所述第二基座122上，所述第二支臂124的另一端与所述第二喷嘴126连接。

当使用所述工艺液体供给装置100处理一基板W时，先通过所述第一工艺液体喷洒单元110在所述基板W的上方沿一第一路径R1依序喷洒化学蚀刻液体以及清洗液体，接着再换为使用所述第二工艺液体喷洒单元120在所述基板W的上方沿一第二路径R2喷洒清洗液体。应当注意的是，由于所述第一工艺液体喷洒单元110与所述第二工艺液体喷洒单元120采用相同的构型(例如，所述第一工艺液体喷洒单元110的所述第一支臂114和所述第一喷嘴116之间夹角为直角，以及所述第二工艺液体喷洒单元120的所述第二支臂124和所述第二喷嘴126之间夹角也一样为直角)，且所述二喷嘴116、126为在同一水平平面运动通过所述基板W的中心位置O；因此，当所述第一工艺液体喷洒单元110作动时，为避免两个工艺液体喷洒单元之间互相干涉，必须先将所述第二工艺液体喷洒单元120设定在停放于所述第二原点150。同理，当所述第二工艺液体喷洒单元120作动时，同样为避免两个工艺液体喷洒单元之间互相干涉，必须先将所述第一工艺液体喷洒单元110设定在停放于所述第一原点140。

然而，当所述第一工艺液体喷洒单元110与所述第二工艺液体喷洒单元120在交接时，所述基板W会有一段时间没有被施加工艺液体。具体而言，请参照图2，其显示一种传统的工艺液体供给方法的流程图，尤其指当所述第一工艺液体喷洒单元110与所述第二工艺液体喷洒单元120在交接时的流程图。首先，当所述第一工艺液体喷洒单元110在所述基板W的上方沿所述第一路径R1(由A点经O点至B点)依序喷洒化学蚀刻液体以及清洗液体后，进行步骤S11：控制所述第一工艺液体喷洒单元110停留在所述基板W的边缘的A点并且停止喷洒清洗液体。接着，进行步骤S12：控制所述第一工艺液体喷洒单元110沿一垂直方向Z向上抬升，其中在将所述第一工艺液体喷洒单元110抬升的步骤中会耗费约1.5秒的时间。接着，进行步骤S13：控制所述第一工艺液体喷洒单元110从所述A点移动至所述第一原点140，其中在将所述第一工艺液体喷洒单元110从所述A点移动至所述第一原点140的步骤中会耗费约1秒的时间。接着，进行步骤S14：控制所述第二工艺液体喷洒单元120从所述第二原点150移动至所述基板W的边缘的C点，其中在将所述第二工艺液体喷洒单元120从所述第二原点150移动至所述C点的步骤中会耗费约2秒的时间。接着，进行步骤S15：控制所述第二工艺液体喷洒单元120沿所述垂直方向Z下降，其中在将所述第二工艺液体喷洒单元120下降的步骤中会耗费约1.5秒的时间。最后，进行步骤S16：控制所述第二工艺液体喷洒单元120在所述基板W的上方沿所述第二路径R2(由C点经O点至D点)喷洒清洗液体。