[发明专利]双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种双面直接镀铜陶瓷电路板，其特征在于，包括：

陶瓷基板，其具有相对设置的两表面，所述两表面通过预设的贯穿孔连通；

分别形成于所述两表面上的金属线路层；

导电浆料，其填充并烧结固化于所述贯穿孔内以导通所述两表面上的金属线路层。

2.如权利要求1所述的双面直接镀铜陶瓷电路板，其特征在于：所述金属线路层包括溅镀于所述基板表面的第一金属层和电镀于所述第一金属层表面的第二金属层。

3.如权利要求1所述的双面直接镀铜陶瓷电路板，其特征在于：所述导电浆料为导电油墨。

4.如权利要求1-3中任一项所述的双面直接镀铜陶瓷电路板，其特征在于：还包括被覆于金属线路层表面的保护层。

5.如权利要求4所述的双面直接镀铜陶瓷电路板，其特征在于：所述保护层由镍、金或其合金制成。

6.一种双面直接镀铜陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

S1、在陶瓷基板的预定位置设置贯穿孔，连通所述基板的两表面；

S2、填充导电浆料至所述贯穿孔内并烧结固化；

S3、在所述陶瓷基板的两表面上分别形成与烧结后的导电浆料导通的金属线路层。

7.如权利要求6所述的双面直接镀铜陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括步骤：

S201、利用填孔钢片将导电浆料填压至所述贯穿孔中；

S202、烧结处理所述导电浆料，使其固化并与所述贯穿孔的内壁接合。

8.如权利要求6所述的双面直接镀铜陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括步骤：

S301、在所述基板的两表面上溅镀第一金属层，形成种子层；

S302、在所述第一金属层表面贴附感光膜，通过曝光、显影在感光膜上显示预设的线路图形，并将线路图形部分的感光膜去除；

S303、在第一金属层表面的线路图形部电镀第二金属层，形成线路；

S304、将线路部分之外的第一金属层蚀刻去除，使所述第一金属层和第二金属层的保留部分共同形成金属线路层。

9.如权利要求8所述的双面直接镀铜陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤S304后还包括步骤：

S305、向所述金属线路层表面镀附保护层。