[发明专利]双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的制造工艺，尤其是涉及一种双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法。

背景技术

为实现直接镀铜陶瓷基板的高性能和高集成度，通常在基板的上下两表面均设置电路单元，为实现两侧电路单元的导通，需要在基板上开孔，于开孔内设置导通结构。在现有技术中，常采用于开孔内镀铜的方式形成导通结构，由于开孔与基板上下表面垂直，造成开孔内壁上材料沉积困难，工艺难度大；或通过在开孔两侧设置焊垫后在开孔内填充与焊垫接触的导电材料，然而填充过程中导电材料为熔融状态﹐易造成基板上的焊垫及其他组件被氧化。

发明内容

有鉴于此，本发明公开了一种双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法，旨在提供双面直接镀铜陶瓷电路板两面电路单元连接导通的解决方案，降低制程要求，提高导通结构的可靠性。

本发明的技术方案如下：

一种双面直接镀铜陶瓷电路板，包括：

陶瓷基板，其具有相对设置的两表面，所述两表面通过预设的贯穿孔连通；

分别形成于所述两表面上的金属线路层；

导电浆料，其填充并烧结固化于所述贯穿孔内以导通所述两表面上的金属线路层。

所述金属线路层包括溅镀于所述基板表面的第一金属层和电镀于所述第一金属层表面的第二金属层。

作为优选，所述导电浆料为导电油墨。

作为优选，本发明公开的双面电路板还包括被覆于金属线路层表面的保护层。

进一步的，所述保护层由镍、金或其合金制成。

本发明同时公开了一种双面直接镀铜陶瓷电路板的制造方法，包括步骤：

S1、在陶瓷基板的预定位置设置贯穿孔，连通所述基板的两表面；

S2、填充导电浆料至所述贯穿孔内并烧结固化；

S3、在所述陶瓷基板的两表面上分别形成与烧结后的导电浆料导通的金属线路层。

其中，所述步骤S2具体包括步骤：

S201、利用填孔钢片或网板将导电浆料填压至所述贯穿孔中；

S202、烧结处理所述导电浆料，使其固化并与所述贯穿孔的内壁接合。

所述步骤S3具体包括步骤：

S301、在所述陶瓷基板的两表面上溅镀第一金属层，形成种子层；

S302、在所述第一金属层表面贴附感光膜，通过曝光、显影在感光膜上显示预设的线路图形，并将线路图形部分的感光膜去除；

S303、在第一金属层表面的线路图形部电镀第二金属层，形成线路；

S304、将线路部分之外的第一金属层蚀刻去除，使所述第一金属层和第二金属层的保留部分共同形成金属线路层。

所述步骤S304后还包括步骤：

S305、向所述金属线路层表面镀附保护层。

本发明公开的双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法中，在溅镀工艺及电镀工艺前使用导电浆料烧结实现基板贯穿孔的导通﹐使溅镀只需针对基板表面进行﹐降低了制程要求﹔导电浆料经高温烧结﹐致密性好﹐与基板上的贯穿孔内壁结合紧密﹐连接可靠性高。

附图说明

图1为本发明的双面直接镀铜陶瓷电路板在一实施例中的破断结构示意图；

图2为本发明的双面直接镀铜陶瓷电路板在一较优实施例中的制造工艺流程示意图；

图3为图2中步骤S1对应的结构示意图；

图4为图2中步骤S2对应的结构示意图；

图5为图2中步骤S301对应的结构示意图；

图6为图2中步骤S302对应的结构示意图；

图7为图2中步骤S303对应的结构示意图；

图8为图2中步骤S304对应的结构示意图；

图9为图2中步骤S305对应的结构示意图。

主要组件符号说明

陶瓷基板1

贯穿孔2

导电浆料3

第一金属层4

感光膜5

第二金属层6

保护层7

金属线路层a

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1所示，是本发明的双面直接镀铜陶瓷电路板在一实施例中的结构示意图。所述双面直接镀铜陶瓷电路板包括：