[发明专利]钎焊接头的封装方法在审
| 申请号： | 201610130316.1 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN105618882A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈海燕;彭建科;傅莉 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钎焊 接头 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种钎焊接头的封装方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤一、用SiC砂纸将电子元器件铜板表面打磨并抛光，然后使用超声清洗并烘 干，使用飞秒激光器在铜板表面加工形状为正四棱柱状的微结构，其宽度和高度均为 20±2μm，四棱柱之间的沟槽宽度分别为10～40μm；
步骤二、将预制好正四棱柱状微结构的铜板放入浓度为30％的HNO3中超声清洗 1～2min，以去除表面污物与油污，然后用清水清洗，再用无水乙醇吸水并吹干待用；
步骤三、在O2C润湿角测量系统中，将直径为0.6mm的Sn-Ag-Cu钎料焊球，在 无水乙醇中超声清洗10～12min去除表面杂质与油污，将经过处理的Sn-Ag-Cu钎料焊 球放置在不同尺寸的微结构表面中心，启动视频记录系统后以40～50℃/min的加热速 率快速升温至钎焊温度，保温5～6min后以40～50℃/min的降温速率快速降温，记录整 个融化润湿过程的视频资料，选取润湿开始与结束时刻进行截图，量取润湿角；
步骤四、以Sn-Ag-Cu为钎料，在预制微结构的铜板上实施钎焊，钎焊在320～330℃ 保温5～7min。
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