[发明专利]钎焊接头的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装方法，特别涉及一种钎焊接头的封装方法。

背景技术

随着科技的进步以及对铅元素危害性的重视，电子产品逐渐实行无铅化，因而对 钎料等互连材料提出了新的要求，传统钎焊材料如Sn-Pb二元共晶合金，虽然具有可 焊性好、性能优良、成本优良等特点，正在逐步被无铅钎料所取代。在所有已应用的 无铅钎料中，由于Sn-Ag-Cu钎料具有优越的可靠性和与电子零部件良好的相容性， 被认为是最有发展前景的无铅钎料合金体系之一。但是，Sn-Ag-Cu钎料的润湿铺展能 力比Sn-Pb钎料差，且铺展的控制性较差，这使得精密的电子器件中易产生脱钎、漏 钎、溢钎等缺陷。

铜具有良好的热电导性、低的热膨胀系数、良好的钎焊性和耐蚀性、良好的成型 性能、较低的成本等优势，所以电子元器件中大部分引脚接头和引线框架都采取铜制 造。然而，Sn-Ag-Cu钎料在铜板表面的润湿角为59.2°，并且钎焊接头的强度为72.4 ±3.8MPa。为了解决Sn-Ag-Cu钎料在钎焊过程中润湿和铺展的问题，文献“D.QYu,J Zhao,LWang.Improvementonthemicrostructurestability,mechanicalandwetting propertiesofSn–Ag–Culead-freesolderwiththeadditionofrareearthelements[J].Journal ofalloysandcompounds,2004,376(1)：170-175.”公开了一种封装方法。该方法通过向 Sn-Ag-Cu钎料中添加稀土元素，一定程度地解决了Sn-Ag-Cu钎料的润湿问题，但接 头处产生金属间化合物，增加接头界面处的缺陷，对提高钎焊接头的精度及性能，减 少接头尺度都具有较不利的影响。

发明内容

为了克服现有封装方法钎焊接头强度差的不足，本发明提供一种钎焊接头的封装 方法。该方法在电子元器件铜板表面采用激光器加工出高度和宽度尺寸均为20±2μm 的正四棱柱状微结构沟槽，对预制的微结构沟槽进行酸洗和超声清洗，使用Sn-Ag-Cu 钎料对铜板光滑表面和微结构沟槽表面分别进行润湿实验，测试其润湿角；在光镜下 观察Sn-Ag-Cu钎料在不同微结构下的填充情况以及微结构的溶蚀情况；以Sn-Ag-Cu 为钎料，在预制微结构沟槽的铜板上实施钎焊。由于电子元器件铜板表面正四棱柱状 微结构沟槽的存在，使Sn-Ag-Cu钎料在铜板表面的润湿角从背景技术的59.2o降低至 26.3o，促进了钎焊接头的冶金结合，钎焊接头的强度从背景技术的72.4±3.8MPa提升 至85±4.5MPa。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案：一种钎焊接头的封装方法，其特点是 包括以下步骤：

步骤一、用SiC砂纸将电子元器件铜板表面打磨并抛光，然后使用超声清洗并烘 干，使用飞秒激光器在铜板表面加工形状为正四棱柱状的微结构，其宽度和高度均为 20±2μm，四棱柱之间的沟槽宽度分别为10～40μm。

步骤二、将预制好正四棱柱状微结构的铜板放入浓度为30％的HNO₃中超声清洗 1～2min，以去除表面污物与油污，然后用清水清洗，再用无水乙醇吸水并吹干待用。

步骤三、在O2C润湿角测量系统中，将直径为0.6mm的Sn-Ag-Cu钎料焊球，在 无水乙醇中超声清洗10～12min去除表面杂质与油污，将经过处理的Sn-Ag-Cu钎料焊 球放置在不同尺寸的微结构表面中心，启动视频记录系统后以40～50℃/min的加热速 率快速升温至钎焊温度，保温5～6min后以40～50℃/min的降温速率快速降温，记录整 个融化润湿过程的视频资料，选取润湿开始与结束时刻进行截图，量取润湿角。

步骤四、以Sn-Ag-Cu为钎料，在预制微结构的铜板上实施钎焊，钎焊在320～330℃ 保温5～7min。