[发明专利]边框区线路和视窗区线路的搭接工艺及触摸屏

权利要求书

1.一种边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(1)在基板的视窗区上设置第一导电层，并在该基板的边框范围内设置第二导电层；

(2)将干膜贴覆于该基板的所述第二导电层上，压合温度为90℃-120℃，压合压力为0.3MPa-1MPa，完成该干膜压合后，进行贴合检查，并静置15min-1440min，通过底片将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形经曝光、显影转移至该基板上；

(3)利用第一蚀刻液对该基板上的所述第一导电层及所述第二导电层分别进行蚀刻，完成蚀刻后剔除所述干膜或湿膜；

(4)将保护膜贴覆于该基板的边框区及搭接区上，并利用第二蚀刻液对所述第二导电层进行蚀刻，完成该基板的视窗区内的所述第二导电层蚀刻。

2.根据权利要求1所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，其特征在于，采用透明导电材料通过电镀、涂覆或印刷固定于基材上形成所述第一导电层。

3.根据权利要求1所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，其特征在于，在步骤(1)中，将所述第二导电层均匀电镀、涂覆或印刷覆盖于该基板的视窗区、搭接区及边框区。

4.根据权利要求1所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，其特征在于，在步骤(2)中，将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形设置于底片上，并对底片进行检查，利用紫外光完成影像转移。

5.根据权利要求1所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，其特征在于，在步骤(2)前，还包括除油、微蚀、酸洗或热风吹干中的一种或两种以上的工序对所述第二导电层进行前处理。

6.根据权利要求1-5任一项所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，其特征在于，在步骤(4)中，将保护膜压合覆盖于该基板的边框区及搭接区上，并进行贴合检查后，再进行蚀刻。

7.根据权利要求1-5任一项所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，其特征在于，所述第一导电层为氧化铟锡导电层；所述第二导电层为铜箔导电层。

8.一种触摸屏，其特征在于，应用权利要求1-7任一项所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺制作而成。