[发明专利]卤代烃聚合物涂层

权利要求书

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：

基底，其包括绝缘材料；

多条导电轨，其连接到所述基底的至少一个表面；

涂层，其沉积在所述基底的所述至少一个表面上，其中：

所述涂层(a)覆盖所述多条导电轨的至少一部分；(b)是通过等离子体沉积选自全氟烷烃、全氟烯烃和全氟炔烃的前体化合物可获得的氟代烃聚合物；以及(c)具有从10纳米到2微米的厚度；

以及

至少一条导线，其通过引线接合连接到至少一条导电轨，所述引线接合穿过所述涂层来形成，而没有预先去除所述涂层，以便所述引线接合邻接所述涂层，

其中所述引线接合在所述基底的特定区域处形成，在形成所述引线接合之前，所述涂层不从所述基底的所述特定区域去除，以及所述引线接合的形成通过选择性地从所述基底的所述特定区域去除所述涂层来改变在所述特定区域处的所述涂层，而不改变在所述基底的其他区域处的所述涂层。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：

(a)所述引线接合沿平行于所述基底的所述至少一个表面的平面邻接所述涂层，或

(b)所述引线接合是下列项的至少一个：

球形接合；以及

楔形接合。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：

(a)所述导线包括以下项的至少一个：金；铝；银；铜；镍；以及铁，或

(b)所述导线的至少一部分被所述涂层覆盖。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：

所述涂层具有从10纳米到100纳米的厚度。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，

(a)所述印刷电路板还包括通过焊接接缝连接到至少一条导电轨的至少一个电子部件，其中，所述焊接接缝穿过所述涂层被焊接，以便所述焊接接缝邻接所述涂层，或

(b)其中，所述引线接合在所述基底的第一区域处形成，所述第一区域被涂有所述涂层，并且所述印刷电路板还包括：

至少一个电子部件，其在所述基底的第二区域处通过焊接接缝连接到至少一条导电轨，所述第二区域被涂有另一涂层。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中：

(a)所述涂层被沉积，以便金属卤化物层覆盖所述多条导电轨的至少一部分，或

(b)所述涂层被沉积，以便在所述多条导电轨和所述涂层之间基本上没有金属卤化物层。

7.一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

将多条导电轨连接到包括绝缘材料的基底的至少一个表面；

通过等离子体沉积选自全氟烷烃、全氟烯烃和全氟炔烃的前体化合物将氟代烃聚合物的涂层沉积在所述基底的所述至少一个表面上，所述涂层覆盖所述多条导电轨的至少一部分，所述涂层具有从10纳米到2微米的厚度；以及

使引线接合在至少一条导线和至少一条导电轨之间形成，所述引线接合穿过所述涂层来形成，而没有预先去除所述涂层，以便所述引线接合邻接所述涂层，

其中所述引线接合在所述基底的特定区域处形成，在形成所述引线接合之前，所述涂层不从所述基底的所述特定区域去除，以及所述引线接合的形成通过选择性地从所述基底的所述特定区域去除所述涂层来改变在所述特定区域处的所述涂层，而不改变在所述基底的其他区域处的所述涂层。

8.如权利要求7所述的方法，其中：

(a)所述引线接合沿平行于所述基底的所述至少一个表面的平面邻接所述涂层，或

(b)所述引线接合是下列项的至少一个：

球形接合；以及

楔形接合，或

(c)所述导线包括以下项的至少一个：金；铝；银；铜；镍；以及铁，或

(d)在形成所述引线接合之前，所述导线的至少一部分被所述涂层覆盖。

9.如权利要求7所述的方法，其中：

所述涂层具有从10纳米到100纳米的厚度。