[发明专利]卤代烃聚合物涂层

说明书

本申请涉及卤代烃聚合物涂层。在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层。多层涂层(i)覆盖多条导电轨的至少一部分，并且(ii)包括由卤代烃聚合物形成的至少一层。PCB还包括通过焊接接缝连接到至少一条导电轨的至少一个电子部件，其中焊接接缝穿过多层涂层被焊接，以便焊接接缝邻接多层涂层。

本申请是申请日为2009年08月11日，申请号为200980135506.0，发明名称为“卤代烃聚合物涂层”的申请的分案申请。

技术领域

本公开大体上涉及聚合物涂层，并且更具体地涉及用于电子器件的卤代烃聚合物涂层。

背景

许多电子器件包括被焊接到印刷电路板(PCB)的电子部件。电子部件和PCB上的金属表面常常在被焊接在一起之前氧化或腐蚀。金属表面的氧化或腐蚀可阻止强焊接接缝形成或可减少这样的接缝的寿命。作为结果，电子器件可以是有缺陷的或只要需要可以不起作用。

概述

在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的涂层。涂层可覆盖多条导电轨的至少一部分，并且可包括至少一种卤代烃聚合物。PCB可还包括通过引线接合连接到至少一条导电轨的至少一条导线，其中引线接合穿过涂层而形成，而没有预先去除涂层，以便引线接合邻接涂层。

在其他实施方式中，PCB包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层。多层涂层(i)覆盖多条导电轨的至少一部分，并且(ii)包括由卤代烃聚合物形成的至少一层。PCB还包括由焊接接缝连接到至少一条导电轨的至少一个电子部件，其中焊接接缝穿过多层涂层被焊接，以便焊接接缝邻接多层涂层。

在又一些其他实施方式中，装置包括基底，基底包括绝缘材料。该装置还包括连接到基底的至少一个表面的第一触头。该装置还包括沉积在第一触头的至少一个表面上的涂层。涂层可包括至少一种卤代烃聚合物，以便第一触头可操作来穿过涂层将电信号传导到第二触头而没有去除涂层。

一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。聚合物可选自卤代烃聚合物和非卤代烃聚合物。多层涂层的厚度可以是从1nm到10μm。

一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。根据某些实施方式，在所述涂层和所述印刷电路板的导电轨之间可以没有焊料或基本上没有焊料。

一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。多层涂层可包括一层或多层分立的聚合物。

一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。多层涂层可包括不同聚合物的缓变层。

一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。多层涂层可包括两层或多层。

一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。可与印刷电路板的表面接触的第一层可包括非卤代烃聚合物。

一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。在一些实施方式中，在印刷电路板的表面上可以没有或基本上没有金属卤化物层。