[发明专利]印刷电路板、电源装置、成像装置和印刷电路板制造方法有效
申请号: | 201610132812.0 | 申请日: | 2012-06-26 |
公开(公告)号: | CN105555022B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 长崎修;饭田将道;真野宏 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/34;H01L41/04;H01L41/107 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张劲松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 电源 装置 成像 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板,具有被配置为输入电压的初级侧电极对、被配置为输出电压的次级侧电极以及被配置为耦接所述初级侧电极对的导电电阻器的压电元件被安装在所述印刷电路板上,并且所述印刷电路板具有开口,所述印刷电路板包括:
第一连接部分,该第一连接部分连接到所述初级侧电极对;和
第二连接部分,该第二连接部分连接到所述次级侧电极,
其中,在从添加有印刷电路板的焊料的焊料表面侧看的透视图中,所述开口被布置在所述第一连接部分与第二连接部分之间以防止在压电元件的初级侧和次级侧之间的泄漏,并且所述导电电阻器被布置在所述第一连接部分与所述开口之间,
其中,导电电阻器被配置为减小由于热量而由所述压电元件产生的电流,并且,所述导电电阻器被布置在所述第一连接部分与所述开口之间以使得增强对于所述电流的减小,并且
其中,所述开口被布置在不与第一连接部分和导电电阻器接触的位置处。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,还包括:
第一导电图案;和
第二导电图案,
其中,所述开口被布置在所述第一导电图案与第二导电图案之间。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其中,
所述第一导电图案和第二导电图案二者都形成在所述印刷电路板的表面上,该表面与所述印刷电路板的压电元件被安装在其上的表面不同。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的印刷电路板,还包括:
场效应晶体管,该场效应晶体管连接到所述初级侧电极对;和
电容器,该电容器并行地连接到所述初级侧电极对,
其中,所述导电电阻器的电阻值具有基于所述初级侧电极对之间的电容、所述场效应晶体管的栅极与源极之间的电容、所述场效应晶体管的栅极与源极之间的击穿电压、以及所述电容器的电容而确定的值。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的印刷电路板,其中,所述热量来自流体焊料槽,所述印刷电路板被传送通过所述流体焊料槽使得所述压电元件被焊接在印刷电路板上。
6.根据权利要求1至3中的任一项所述的印刷电路板,所述导电电阻器由导电涂层形成。
7.一种电源装置,包括:
印刷电路板,具有被配置为输入电压的初级侧电极对、被配置为输出电压的次级侧电极以及被配置为耦接所述初级侧电极对的导电电阻器的压电元件被安装在所述印刷电路板上,并且所述印刷电路板具有开口、连接到所述初级侧电极对的第一连接部分、以及连接到所述次级侧电极的第二连接部分;
半导体组件,该半导体组件被安装在所述印刷电路板上并且连接到所述初级侧电极对;以及
整流和平滑单元,该整流和平滑单元被安装在所述印刷电路板上、连接到所述次级侧电极、并且被配置为对来自所述压电元件的次级侧电极的输出进行整流和平滑,
其中,在从添加有印刷电路板的焊料的焊料表面侧看的透视图中,所述开口被布置在所述第一连接部分与第二连接部分之间以防止在压电元件的初级侧和次级侧之间的泄漏,并且所述导电电阻器被布置在所述第一连接部分与所述开口之间,
其中,导电电阻器被配置为减小由于热量而由所述压电元件产生的电流,并且,所述导电电阻器被布置在所述第一连接部分与所述开口之间以使得增强对于所述电流的减小,并且
其中,所述开口被布置在不与第一连接部分和导电电阻器接触的位置处。
8.根据权利要求7所述的电源装置,其中,
所述半导体组件是场效应晶体管,
所述电源装置还包括控制单元,该控制单元用于输出用于驱动所述场效应晶体管的驱动信号,
所述控制单元被配置为使所述驱动信号交替以控制来自所述次级侧电极的输出的电压。
9.根据权利要求8所述的电源装置,还包括:
检测电路,该检测电路被配置为对由所述整流和平滑单元进行整流和平滑的所述输出的电压进行检测,
其中,所述控制单元还被配置为基于由所述检测电路所检测的电压来控制所述驱动信号的频率。
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