[发明专利]印刷电路板、电源装置、成像装置和印刷电路板制造方法

说明书

本发明提供了一种印刷电路板、电源装置、成像装置和印刷电路板制造方法。一种压电变压器包括压电元件。在压电元件的初级侧存在两个初级侧电极。初级侧电极通过由导电涂层所形成的电阻器耦接。通过电阻器将放电电流放电，以保护半导体组件免受放电电流损害。由于既不需要短路端子也不需要导电夹具，因此，可以通过低成本的配置来防止对半导体组件的静电放电损坏。

本申请是基于申请号为201210214787.2、申请日为2012年6月26日、发明名称为“印刷电路板、电源装置、成像装置和印刷电路板制造方法”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及上面安装有压电元件的印刷电路板、使用印刷电路板的电源装置、包括电源装置的成像装置以及印刷电路板制造方法。

背景技术

已知流体焊接是将电子组件焊接到电子设备的方法。流体焊接方法通过向上面安装有电子组件的印刷电路板施加磁通，并将板浸渍到包含熔焊料的流体焊料槽中来执行焊接。更具体而言，焊接是通过在流体焊料槽中形成熔焊料的射流(焊料射流)，并将板与焊料射流的顶部接触来执行的。

在流体焊接过程中的预加热以及通过流体焊料槽期间，压电变压器被加热到高达几百度，并且由于热电效应，在端子处生成高电压。更具体而言，在充当压电变压器的驱动侧的初级侧端子和焊接区之间形成的间隙处产生火花放电。此时放电电压几乎达到几百到几千V。相反，诸如LSI或晶体管之类的半导体组件的端子的静电击穿电压至多是大约几十到几百V。当由于热电效应而产生放电时，在压电变压器的初级侧端子处耦接到焊接区的延伸的半导体组件可能会由于静电电介质击穿而损坏。

日本专利公开出版物No.2009-130311提出了在压电变压器的两个初级侧端子处安置短路端子并通过导电夹具临时使它们短路的方法。这可以在流体焊接过程中抑制由于热电效应导致的高电压的生成。

日本专利公开出版物No.2000-307166提出了一种在压电变压器的初级侧端子之间并行地焊接电阻性元件，从而抑制由于热电效应而导致的高电压的生成的方法。在此方法中，通过电阻性元件，使由热电效应所生成的热电电流放电，减少压电变压器的初级侧端子之间的电压上升。这会抑制施加于耦接到压电变压器的初级侧的半导体组件的电压。

在日本专利公开出版物No.2009-130311的发明中，导电夹具需要可靠地安装在初级侧端子之间，以便既不会在流体焊接安装期间掉落也不会导致接触故障。高温环境中的重复的短路需要导电夹具，该导电夹具在热电阻和持久性方面极好，并易于连接和分离。取决于流体焊接过程中的温度和转移速度的条件，由热电效应所生成的热电电压超出了半导体组件的静电能击穿电压。为防止这种情况，需要定义抑制热电电压的条件。

在日本专利公开出版物No.2000-307166中所描述的电阻性元件只有在焊接过程中穿过流体焊料槽之后被焊接到板上的电路。因此，此方法不能在焊接过程中的预加热或通过流体焊料槽期间在压电元件的突然的温度上升之后令人满意地抑制热电电压的生成。压电变压器的初级侧端子的电极需要在预加热以及到达流体焊料槽之前被可靠地耦接。

发明内容

本发明解决了上面的问题。例如，本发明通过由低成本的可靠方法降低由于流体焊接过程中的热电效应而在压电元件的初级侧端子之间所生成的热电电压来防止对半导体组件的静电放电损坏。

根据本发明，提供了一种使用焊料射流焊接的印刷电路板，包括：包括由导电电阻器耦接的初级侧电极对的压电元件；和驱动压电元件的半导体组件。

本发明进一步提供一种电源装置，包括：使用焊料射流焊接的印刷电路板；包括由导电电阻器耦接的初级侧电极对的压电元件；被布置在该印刷电路板上并驱动该压电元件的半导体组件；和对来自该压电元件的次级侧端子的输出进行整流的整流单元。