[发明专利]一种电路板外层对位结构和生成方法有效
| 申请号： | 201610137321.5 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN105578734B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 罗郁新;刘幸 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 秦维 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 外层 对位 结构 生成 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板外层对位结构，其特征在于，包括对位圆环，所述对位圆环是在镭射钻孔的工序中以次外层板中设定的圆PAD作为对位标靶从外层板向内层镭射而成的圆形槽位，所述圆形槽位指对位圆环的内圆和外圆之间围成的部分，所述圆PAD亦为外层板中的盲孔生成时的对位标靶；所述对位圆环用于在外层图形转移的工序中作为外层图形转移时的对位标靶；
所述圆形槽位的深度大于外层板的盲孔的深度；
所述对位圆环的内圆的直径为1.7mm，外圆的直径为2.3mm。
2.一种电路板外层对位结构的生成方法，其中制作电路板外层的步骤包括：压板步骤，镭射钻孔步骤，机械钻孔步骤，电镀步骤，以及外层图形转移步骤，其特征在于，在镭射钻孔步骤中：
利用次外层板上的圆PAD作为对位标靶在外层板上镭射出盲孔的同时，以相同的圆PAD作为对位标靶在外层板上镭射出对位圆环；对位圆环的结构为内圆和外圆之间围成的部分形成圆形槽位，该对位圆环用于在外层图形转移步骤中作为外层图形转移时的对位标靶；
所述圆形槽位的深度大于外层板的盲孔的深度；
对位圆环的内圆的直径为1.7mm，外圆的直径为2.3mm。
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