[发明专利]一种电路板外层对位结构和生成方法

说明书

本发明公开了一种电路板外层对位结构和生成方法，对位结构包括对位圆环，所述对位圆环是在镭射钻孔的工序中以次外层板中设定的圆PAD作为对位标靶从外层板向内层镭射而成的圆形槽位，所述圆形槽位指对位圆环的内圆和外圆之间围成的部分，所述圆PAD亦为外层板中的盲孔生成时的对位标靶；所述对位圆环用于在外层图形转移的工序中作为外层图形转移时的对位标靶。本发明通过在镭射钻孔步骤中镭射出对位圆环作为图形转移时的对位标靶，只需要计算出偏移量进行修正便可使图形转移时能够准确地与盲孔位置对位，有效改善外层图形转移所出现的崩盲孔问题。

技术领域

本发明涉及一种电路板外层对位结构以及其生成方法。

背景技术

目前电路板产品的设计越来越精密，盲孔的设计也越来越小，在外层图形转移的时候需要更准确，否则容易出现图形与盲孔不对应造成崩盲孔的现象。现有的外层板生成的流程包括：压板、镭射钻孔、机械钻孔、电镀、外层图形转移和自动光学检测。

其中，现有的图形转移时用的对位标靶是在压板步骤中生成的对位孔，外层板的盲孔由于其太小，而且在后面的电镀时会被填充，因此盲孔无法作为图形转移时用的对位标靶。外层板分为上下两层，则对应的次外层板也有两层，例如有10层板，则第一和第十层板为外层板，第二和第九层板为次外层板。两层次外层板上分别有对应的圆PAD，理论上两层次外层板上的圆PAD应该为垂直重叠的关系，但实际生产中会有所偏差，没有形成重叠关系，因此现有技术中是取两层次外层板上的圆PAD的中间点作为对位标靶在PCB板上打上一个贯穿所有层板的通孔，该通孔则作为图形转移时用的对位标靶。如图1所示，1为上次外层板的圆PAD，2为下次外层板的圆PAD，3为两个圆PAD的中间点，4为图形转移时用的对位标靶。

而外层板的盲孔是在镭射钻孔的步骤中利用圆PAD作为对位标靶镭射出来的，而且两个外层板的盲孔是相对独立生成的，即例如第10层板上的盲孔是利用第9层的圆PAD作为对位标靶生成，第1层板上的盲孔是利用第2层的圆PAD作为对位标靶生成。由于生成图形转移的对位标靶与生成盲孔的是在不同工序上，而且两者所用的对位系统也存在一定差异，导致在外层图形转移步骤时外层图形与盲孔无法准确地对位，如图2所示，甚至使整个PCB板无法正常使用。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种电路板外层对位结构和生成方法，使外层图形转移时能够准确地与盲孔对位。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

方案一：

一种电路板外层对位结构，包括对位圆环，所述对位圆环是在镭射钻孔的工序中以次外层板中设定的圆PAD作为对位标靶从外层板向内层镭射而成的圆形槽位，所述圆形槽位指对位圆环的内圆和外圆之间围成的部分，所述圆PAD亦为外层板中的盲孔生成时的对位标靶；所述对位圆环用于在外层图形转移的工序中作为外层图形转移时的对位标靶。

优选的，所述圆形槽位的深度大于外层板的盲孔的深度。

优选的，所述对位圆环的内圆的直径为1.7mm，外圆的直径为2.3mm。

方案二：

一种电路板外层对位结构的生成方法，其中制作电路板外层的步骤包括：压板步骤，镭射钻孔步骤，机械钻孔步骤，电镀步骤，以及外层图形转移步骤，在镭射钻孔步骤中：

利用次外层板上的圆PAD作为对位标靶在外层板上镭射出盲孔的同时，以相同的圆PAD作为对位标靶在外层板上镭射出对位圆环；对位圆环的结构为内圆和外圆之间围成的部分形成圆形槽位，该对位圆环用于在外层图形转移步骤中作为外层图形转移时的对位标靶。

优选的，所述圆形槽位的深度大于外层板的盲孔的深度。

优选的，对位圆环的内圆的直径为1.7mm，外圆的直径为2.3mm。