[发明专利]基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法有效
| 申请号： | 201610141776.4 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN105682364B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;杨飞;陆猛 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阶梯槽 芯板 阻流 通槽 铜箔 粘接层 深度一致性 压合 加工 蚀刻 起泡 高温影响 厚度稳定 界面空洞 客户需求 镭射加工 生产效率 铜箔蚀刻 粘结层 分层 镭射 流胶 盲槽 粘接 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
①准备至少两个芯板和粘接层；
②将需要开设阶梯槽的芯板以及粘接层的对应位置分别开设通槽；
③将无需开设阶梯槽的芯板对应所述通槽位置的铜箔蚀刻出略小于所述通槽大小的阻流图形；
④将所述芯板和粘接层压合，开设通槽的芯板与蚀刻阻流图形的芯板粘接在一起，形成阶梯槽；
其中：所述阻流图形的厚度与所述粘接层的厚度一致。
2.根据权利要求1所述的基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法，其特征在于：所述粘接层上开设的通槽尺寸大于所述芯板上开设的通槽尺寸。
3.根据权利要求1所述的基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法，其特征在于：所述粘接层上开设的通槽尺寸等于所述芯板上开设的通槽尺寸。
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