[发明专利]基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法

说明书

本发明公开了一种基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法，包括以下步骤：准备至少两个芯板和粘接层；将需要开设阶梯槽的芯板以及粘接层的对应位置分别开设通槽；将无需开设阶梯槽的芯板对应所述通槽位置的铜箔蚀刻出略小于所述通槽大小的阻流图形；将所述芯板和粘接层压合，开设通槽的芯板与蚀刻阻流图形的芯板粘接在一起，形成阶梯槽。该基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法采用铜箔阻流技术，解决了现有技术存在的压合界面空洞、流胶过多影响阶梯槽空间等问题；规避了镭射加工盲槽的工艺，解决了镭射高温影响引起的阶梯槽底部分层、起泡风险；粘结层厚度稳定，解决了深度一致性差的问题，使深度一致性可满足客户需求；降低了成本，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及一种阶梯槽加工方法，尤其涉及一种基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法。

背景技术

线路板组装和装配时常需要在PCB板局部制作出阶梯槽，以满足模块化装配体积的缩小和布线密度的提高，或者满足某些特殊功能的实现。现有的阶段槽制作方式主要有四种，第一种为控深铣槽技术，但其对铣床设备精度要求过高，铣床设备、铣刀及设备维护费用都十分高昂；生产效率低下，铣床设备每轴一次只能铣一片板子，且每片板子生产周期都很长；深度控制能力较差，受台面平整度、板厚均匀性影响极大。第二种为无阻流Low-flow PP压合技术，但流胶量难控制，若流出过多，会影响阶梯槽空间，干涉客户装配且影响声音信号一致性；若流胶过少，会在压合界面形成空洞，存在可靠性风险。第三种，无阻流Low-flow PP压合+镭射清槽技术，但此种工艺加工成本高，镭射时产生的高温会影响阶梯槽底部金属层与基材的结合力，后制程会存在声腔底部分层、起泡风险。第四种为弹性垫块阻流技术，此工艺是在槽内填上合适的弹性垫块用来阻流，但该工艺不适合用于小槽体或很多阶梯槽的印制板加工。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法，解决现有技术中阶梯槽加工时出现的深度一致性差、槽底流胶不均匀、小槽体或多槽印制板加工工艺繁复、生产效率低、成本高等问题。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法，包括以下步骤：

①准备至少两个芯板和粘接层；

②将需要开设阶梯槽的芯板以及粘接层的对应位置分别开设通槽；

③将无需开设阶梯槽的芯板对应所述通槽位置的铜箔蚀刻出略小于所述通槽大小的阻流图形；

④将所述芯板和粘接层压合，开设通槽的芯板与蚀刻阻流图形的芯板粘接在一起，形成阶梯槽。

作为本发明的进一步改进，所述粘接层上开设的通槽尺寸大于所述芯板上开设的通槽尺寸。

作为本发明的进一步改进，所述粘接层上开设的通槽尺寸等于所述芯板上开设的通槽尺寸。

作为本发明的进一步改进，所述阻流图形的厚度与所述粘接层的厚度一致。

本发明的有益效果是：

①采用铜箔阻流技术，解决了现有技术存在的压合界面空洞、流胶过多影响阶梯槽空间等问题。

②规避了镭射加工盲槽的工艺，解决了镭射高温影响引起的阶梯槽底部分层、起泡风险。

③粘结层厚度稳定，解决了深度一致性差的问题，使深度一致性可满足客户需求。

④降低了成本，提高了生产效率。

⑤该工艺适用于各种尺寸的阶梯槽加工，尤其是在小槽体和多槽印制板的加工上拥有明显优势。

附图说明

图1为本发明实施例1层压前结构示意图；

图2为本发明实施例1层压后结构示意图；