[发明专利]一种改善PCB钻孔毛刺的方法有效
| 申请号： | 201610142611.9 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN105729557B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张伦强;宋正辉;魏美晓;唐甲林;刘飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/08 | 分类号： | B26D7/08 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 钻孔 毛刺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，在与垫板接触的PCB板面涂覆一层树脂，树脂固化后，用于PCB钻孔；通过树脂固化后的高硬度、强粘结力的特性，固化后树脂与PCB板金属面强力粘结，钻孔时树脂层不易与金属面分离，高硬度则利于树脂层在钻孔钻针入钻及毛刺产生时难以发生形变，抑制钻孔毛刺的产生；
涂覆的树脂固化后的硬度达到5B以上，粘结力达到百格法测试2mm 95%以上；
涂覆的方式为滚涂、刮涂、喷涂或淋涂；
钻孔后，树脂层采用退洗液退洗的方式去除。
2.根据权利要求1所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，所述树脂为环氧及其改性树脂、聚氨酯及其改性树脂、丙烯酸酯及其改性树脂、不饱和聚酯及其改性树脂中的一种或多种树脂的混合物。
3.根据权利要求1所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其特征在于，涂覆的树脂的厚度为20-250μm。
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