[发明专利]一种改善PCB钻孔毛刺的方法

说明书

本发明公开一种改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，在与垫板接触的PCB板面涂覆一层树脂，树脂固化后，用于PCB钻孔。本发明通过在翘曲变形大的PCB板金属面涂覆一层树脂，利用树脂固化后的高硬度、强粘结力的特性，抑制钻孔毛刺的产生，同时降低了PCB板钻孔加工品质对PCB板翘曲变形和垫板质量的要求，钻孔后再将树脂层采用退洗液退洗的方法去除即可。

技术领域

本发明涉及PCB钻孔加工领域，尤其涉及一种改善PCB钻孔毛刺的方法。

背景技术

在印制电路板（简称PCB）加工制造工序中，受材料、结构设计、线路设计、压制工艺与设备等诸多因素的影响，压制工序加工出来的PCB板会存在一定程度的变形，放置在平整的大理石平台上有着不同程度的翘曲形变。PCB板的翘曲形变对其钻孔加工有较大的影响，若PCB板较薄（3.0mm以下），钻孔加工时则通过适当加大压力脚的压力，可以改变PCB板钻孔位置的翘曲形变，使得PCB板与垫板紧贴，钻孔不会产生过大的毛刺；若PCB板较厚（3.0mm以上），压力脚的压力难以改变PCB板的翘曲形变，PCB板与垫板无法紧贴而存在间隙，钻孔易产生较大的毛刺及其它钻孔问题，其过大的毛刺会影响到后工序加工，严重的甚至会影响PCB板成品品质而报废。总之，PCB板的翘曲形变或表面的平整性不足，在压力脚的压力无法改变的情况，钻孔加工时易产生毛刺等钻孔问题。

现有对PCB板钻孔加工中产生的毛刺，小的毛刺一般经去毛刺机刷磨即可；过大的毛刺须先经人工处理，再经去毛刺机刷磨，但有时存在毛刺去除不尽而刷磨时将毛刺刷入孔内，严重影响后工序加工和成品品质。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种改善PCB钻孔毛刺的方法，旨在解决现有PCB板钻孔加工中易产生毛刺的问题。

本发明的技术方案如下：

一种改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，在与垫板接触的PCB板面涂覆一层树脂，树脂固化后，用于PCB钻孔。

所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，涂覆的树脂固化后的硬度达到5B以上，粘结力达到百格法测试2mm 95%以上。

所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述树脂为环氧及其改性树脂、聚氨酯及其改性树脂、丙烯酸酯及其改性树脂、不饱和聚酯及其改性树脂中的一种或多种树脂的混合物。

所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，涂覆的树脂的厚度为20-250μm。

所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，涂覆的方式为滚涂、刮涂、喷涂或淋涂。

所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，钻孔后，树脂层采用退洗液退洗的方式去除。

有益效果：本发明通过在翘曲变形大的PCB板金属面涂覆一层树脂，利用树脂固化后的高硬度、强粘结力的特性，抑制钻孔毛刺的产生，同时降低了PCB板钻孔加工品质对PCB板翘曲变形和垫板质量的要求。

具体实施方式

本发明提供一种改善PCB钻孔毛刺的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。